《AltiumDesignerPCB畫板速成（配視頻）》是2016年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是鄭振宇,林超文,徐龍俊。
基本介紹
- 書名：AltiumDesignerPCB畫板速成（配視頻）
- 作者：鄭振宇,林超文,徐龍俊
- ISBN：9787121281204
- 頁數：224
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016年1月
- 開本：16開
- 版次：01-01
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書依據Altium公司最新推出的Altium Designer 16工具為基礎，全面兼容09.x、10.x、13.x、15.x，詳細介紹了利用Altium Designer設計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內容包括：Altium Designer設計開發環境、設計快捷鍵、PCB庫設計及3D庫、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產Gerber輸出、高級設計技巧及套用、設計實例、常見問題解答集錦等。本書實用性及專業性強，結合設計實例，配合大量的圖表示意，並配備實際操作視頻，力圖針對實際產品設計，以最直接簡潔的方式，讓讀者更快掌握PCB設計的方法和技巧。 書中的技術問題以及後期推出的一系列增值視頻，會通過相關論壇Altium版塊，進行交流和公布，讀者可交流與下載。 本書內容適用於科研和研發部門電子技術人員及相關科技人員參考，也可以作為高等學校相關專業的教學參考書。
圖書目錄
第1章 Altium PCB設計軟體概述 1
1.1 Altium系統配置及安裝 1
1.1.1 硬體系統配置要求 1
1.1.2 Altium Designer 16的安裝 2
1.2 Altium Designer 16的激活 3
1.3 常用系統參數的設定 4
1.3.1 中英文版本切換 4
1.3.2 選擇高亮模式 5
1.3.3 檔案關聯開關 5
1.3.4 PCB General 5
1.3.5 PCB Display 6
1.3.6 PCB Board insight Display 7
1.3.7 Board insight Color Overrides顏色顯示模式 8
1.3.8 DRC Violations Display DRC報告顯示顯色 9
1.3.9 Interactive Routing 走線設定 9
1.3.10 PCB Editor Defaults系統選單欄默認參數設定 11
1.4 系統參數的保存與調用 12
1.4.1 系統參數的保存 12
1.4.2 系統參數的調用 12
第2章 PCB設計開發環境及快捷鍵 14
2.1 工程創建 14
2.1.1 創建或添加工程 14
2.1.2 新建或添加已存在原理圖 16
2.1.3 新建或添加封裝庫 16
2.1.4 新建或添加PCB 17
2.4 PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認識與創建 17
2.4.1 工程視窗 17
2.4.2 PCB視窗 18
2.4.3 系統工具列 18
2.4.4 PCB工具列 18
2.4.5 常用布線選單命令 19
2.4.6 常用系統快捷鍵 19
2.4.7 自定義快捷鍵 21
2.4.8 快捷鍵的導入和導出 22
第3章 PCB庫設計及3D庫 24
3.1 2D標準封裝創建 24
3.1.1 嚮導創建法 24
3.1.2 手工創建法 27
3.1.3 異形焊盤封裝創建 30
3.1.4 PCB檔案生產PCB庫 31
3.2 3D封裝創建 31
3.2.1 自繪3D模型 32
3.2.2 3D模型導入 36
3.3 集成庫 38
3.3.1 集成庫的創建 38
3.3.2 集成庫的安裝與移除 39
第4章 PCB流程化設計 41
4.1 編譯與設定 41
4.1.1 原理圖編譯參數設定 41
4.1.2 原理圖編譯 42
4.2 原理圖實現同類型器件連續編號 43
4.3 原理圖批量信息修改 43
4.4 原理圖封裝完整性檢查 44
4.4.1 封裝的添加、刪除與編輯 45
4.4.2 庫路徑的全局指定 46
4.5 網表的生成及PCB元器件的導入 48
4.5.1 Protel 網表生成 48
4.5.2 Altium 網表生成 48
4.6 PCB元器件的導入 49
4.6.1 直接導入法（適用AD原理圖，Protel原理圖可用網表法） 49
4.6.2 網表對比法（適用Protel、Orcad等第三方軟體） 50
4.7 板框定義 51
4.7.1 DXF結構圖轉換及導入 51
4.7.2 自繪板框 53
4.8 層疊的定義 53
4.8.1 正片、負片 53
4.8.2 內電層的分割實現 54
4.8.3 層的添加及編輯 54
4.9 互動式布局與模組化布局 55
4.9.1 互動式布局 55
4.9.2 模組化布局 56
4.10 器件的對齊與等間距 57
4.11 全局操作 58
4.12 “Select”的使用 60
4.13 Class的創建與設定 60
4.13.1 網路Class 60
4.13.2 差分對類的設定 61
4.14 鼠線的打開及關閉 63
4.15 Net的添加 64
4.16 Net及Net Class的顏色管理 65
4.17 層的屬性 65
4.17.1 層的打開與關閉 65
4.17.2 層的顏色管理 66
4.18 Objects的隱藏與顯示 66
4.19 特殊複製貼上的使用 67
4.20 偏好線寬和過孔的設定 68
4.21 多根走線的方式 69
4.22 銅皮的處理方式 70
4.22.1 局部覆銅 70
4.22.2 全局覆銅 71
4.22.3 覆銅技巧 72
4.23 設計規則 72
4.23.1 電氣規則 74
4.23.2 Short Circuit（短路）設定 76
4.23.3 Routing（布線設計）規則 77
4.23.4 Routing Via Style（過孔）設定 77
4.23.5 阻焊的設計 78
4.23.6 內電層設計規則 79
4.23.7 Power Plane Clearance設定 79
4.23.8 Polygon Connect Style（覆銅連線方式）設定 80
4.23.9 區域規則（Room規則） 81
4.23.10 差分規則 83
4.24 BGA的Fanout及出線方式 85
4.25 淚滴添加與移除 86
4.26 蛇形線 86
4.26.1 單端蛇形線 86
4.26.2 差分蛇形線 88
4.27 多種拓撲結構的等長處理 89
4.27.1 點到點結構 89
4.27.2 菊花鏈結構 90
4.27.3 T型結構 91
第5章 PCB的檢查與生產輸出 97
5.1 DRC檢查 97
5.1.1 電氣性能檢查 98
5.1.2 Routing檢查 98
5.1.3 Stub線頭檢查 98
5.1.4 可選項檢查 99
5.1.5 DRC報告 99
5.2 尺寸標註 100
5.2.1 線性標註 100
5.2.2 圓弧半徑標註 101
5.3 測量距離 102
5.4 位號絲印的調整 102
5.5 PDF的輸出 103
5.6 生產檔案的輸出步驟 107
5.6.1 光繪檔案 108
5.6.2 鑽孔檔案 110
5.6.3 IPC網表 111
5.6.4 貼片坐標檔案 111
5.6.5 BOM表的輸出 112
第6章 高級設計技巧及套用 114
6.1 FPGA快速調引腳 114
6.1.1 FPGA引腳調整注意事項 114
6.1.2 FPGA引腳調整技巧 115
6.2 相同模組布局布線的方法 118
6.3 覆銅時去掉孤銅的方法 120
6.3.1 正片去死銅 121
6.3.2 負片 122
6.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 123
6.5 走線最佳化時的覆銅設定 124
6.6 線路設計不良的檢查 125
6.7 如何快速挖槽 126
6.8 外掛程式的安裝方法 129
6.9 PCB檔案中的LOGO添加 129
6.10 Altium、PADS、Allegro原理圖的互轉 132
6.10.1 PADS原理圖轉換Altium原理圖 132
6.10.2 Allegro原理圖轉換Altium原理圖 133
6.10.3 Atium原理圖轉換PADS原理圖 135
6.10.4 Altium原理圖轉換Orcad原理圖 136
6.10.5 Orcad原理圖轉換PADS原理圖 137
6.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉 138
6.11.1 Allegro PCB轉換Altium PCB 138
6.11.2 PADS PCB轉換Altium PCB 139
6.11.3 Altium PCB 轉換PADS PCB 141
6.11.4 Altium PCB轉換allegro PCB 143
6.11.5 Allegro PCB轉換PADS PCB 144
6.12 Gerber檔案轉換PCB 145
第7章 設計實例：6層核心板的PCB設計 151
7.1 實例簡介 151
7.2 原理圖的編譯與檢查 151
7.2.1 工程檔案的創建與添加 151
7.2.2 編譯設定 152
7.2.3 工程編譯 152
7.3 封裝庫匹配檢查及元器件的導入 153
7.3.1 封裝的添加、刪除與編輯 153
7.3.2 器件的完整導入 154
7.4 PCB推薦參數設定、疊層及板框繪製 154
7.4.1 PCB推薦參數設定 154
7.4.2 PCB疊層設定 155
7.4.3 板框的繪製 156
7.5 互動式布局及模組化布局 157
7.5.1 互動式布局 157
7.5.2 模組化布局 157
7.6 PCB設計布線 158
7.6.1 Class創建 158
7.6.2 布線規則的創建 159
7.6.3 器件扇出 162
7.6.4 對接座子布線 162
7.6.5 DDR的布線 163
7.6.6 電源處理 165
7.7 PCB設計後期處理 166
7.7.1 3W原則 166
7.7.2 修減環路面積 167
7.7.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 167
7.7.4 回流地過孔的放置 168
7.7.5 絲印調整 168
7.8 DRC檢查及Gerber輸出 169
7.8.1 DRC的檢查 169
7.8.2 Gerber輸出 169
第8章 常見問題解答集錦 174
附錄Ⅰ DDR3 SDRAM存儲器-PCB設計分析 202
附錄Ⅱ 印製板驗收的有關標準 208
參考文獻
1.1 Altium系統配置及安裝 1
1.1.1 硬體系統配置要求 1
1.1.2 Altium Designer 16的安裝 2
1.2 Altium Designer 16的激活 3
1.3 常用系統參數的設定 4
1.3.1 中英文版本切換 4
1.3.2 選擇高亮模式 5
1.3.3 檔案關聯開關 5
1.3.4 PCB General 5
1.3.5 PCB Display 6
1.3.6 PCB Board insight Display 7
1.3.7 Board insight Color Overrides顏色顯示模式 8
1.3.8 DRC Violations Display DRC報告顯示顯色 9
1.3.9 Interactive Routing 走線設定 9
1.3.10 PCB Editor Defaults系統選單欄默認參數設定 11
1.4 系統參數的保存與調用 12
1.4.1 系統參數的保存 12
1.4.2 系統參數的調用 12
第2章 PCB設計開發環境及快捷鍵 14
2.1 工程創建 14
2.1.1 創建或添加工程 14
2.1.2 新建或添加已存在原理圖 16
2.1.3 新建或添加封裝庫 16
2.1.4 新建或添加PCB 17
2.4 PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認識與創建 17
2.4.1 工程視窗 17
2.4.2 PCB視窗 18
2.4.3 系統工具列 18
2.4.4 PCB工具列 18
2.4.5 常用布線選單命令 19
2.4.6 常用系統快捷鍵 19
2.4.7 自定義快捷鍵 21
2.4.8 快捷鍵的導入和導出 22
第3章 PCB庫設計及3D庫 24
3.1 2D標準封裝創建 24
3.1.1 嚮導創建法 24
3.1.2 手工創建法 27
3.1.3 異形焊盤封裝創建 30
3.1.4 PCB檔案生產PCB庫 31
3.2 3D封裝創建 31
3.2.1 自繪3D模型 32
3.2.2 3D模型導入 36
3.3 集成庫 38
3.3.1 集成庫的創建 38
3.3.2 集成庫的安裝與移除 39
第4章 PCB流程化設計 41
4.1 編譯與設定 41
4.1.1 原理圖編譯參數設定 41
4.1.2 原理圖編譯 42
4.2 原理圖實現同類型器件連續編號 43
4.3 原理圖批量信息修改 43
4.4 原理圖封裝完整性檢查 44
4.4.1 封裝的添加、刪除與編輯 45
4.4.2 庫路徑的全局指定 46
4.5 網表的生成及PCB元器件的導入 48
4.5.1 Protel 網表生成 48
4.5.2 Altium 網表生成 48
4.6 PCB元器件的導入 49
4.6.1 直接導入法（適用AD原理圖，Protel原理圖可用網表法） 49
4.6.2 網表對比法（適用Protel、Orcad等第三方軟體） 50
4.7 板框定義 51
4.7.1 DXF結構圖轉換及導入 51
4.7.2 自繪板框 53
4.8 層疊的定義 53
4.8.1 正片、負片 53
4.8.2 內電層的分割實現 54
4.8.3 層的添加及編輯 54
4.9 互動式布局與模組化布局 55
4.9.1 互動式布局 55
4.9.2 模組化布局 56
4.10 器件的對齊與等間距 57
4.11 全局操作 58
4.12 “Select”的使用 60
4.13 Class的創建與設定 60
4.13.1 網路Class 60
4.13.2 差分對類的設定 61
4.14 鼠線的打開及關閉 63
4.15 Net的添加 64
4.16 Net及Net Class的顏色管理 65
4.17 層的屬性 65
4.17.1 層的打開與關閉 65
4.17.2 層的顏色管理 66
4.18 Objects的隱藏與顯示 66
4.19 特殊複製貼上的使用 67
4.20 偏好線寬和過孔的設定 68
4.21 多根走線的方式 69
4.22 銅皮的處理方式 70
4.22.1 局部覆銅 70
4.22.2 全局覆銅 71
4.22.3 覆銅技巧 72
4.23 設計規則 72
4.23.1 電氣規則 74
4.23.2 Short Circuit（短路）設定 76
4.23.3 Routing（布線設計）規則 77
4.23.4 Routing Via Style（過孔）設定 77
4.23.5 阻焊的設計 78
4.23.6 內電層設計規則 79
4.23.7 Power Plane Clearance設定 79
4.23.8 Polygon Connect Style（覆銅連線方式）設定 80
4.23.9 區域規則（Room規則） 81
4.23.10 差分規則 83
4.24 BGA的Fanout及出線方式 85
4.25 淚滴添加與移除 86
4.26 蛇形線 86
4.26.1 單端蛇形線 86
4.26.2 差分蛇形線 88
4.27 多種拓撲結構的等長處理 89
4.27.1 點到點結構 89
4.27.2 菊花鏈結構 90
4.27.3 T型結構 91
第5章 PCB的檢查與生產輸出 97
5.1 DRC檢查 97
5.1.1 電氣性能檢查 98
5.1.2 Routing檢查 98
5.1.3 Stub線頭檢查 98
5.1.4 可選項檢查 99
5.1.5 DRC報告 99
5.2 尺寸標註 100
5.2.1 線性標註 100
5.2.2 圓弧半徑標註 101
5.3 測量距離 102
5.4 位號絲印的調整 102
5.5 PDF的輸出 103
5.6 生產檔案的輸出步驟 107
5.6.1 光繪檔案 108
5.6.2 鑽孔檔案 110
5.6.3 IPC網表 111
5.6.4 貼片坐標檔案 111
5.6.5 BOM表的輸出 112
第6章 高級設計技巧及套用 114
6.1 FPGA快速調引腳 114
6.1.1 FPGA引腳調整注意事項 114
6.1.2 FPGA引腳調整技巧 115
6.2 相同模組布局布線的方法 118
6.3 覆銅時去掉孤銅的方法 120
6.3.1 正片去死銅 121
6.3.2 負片 122
6.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 123
6.5 走線最佳化時的覆銅設定 124
6.6 線路設計不良的檢查 125
6.7 如何快速挖槽 126
6.8 外掛程式的安裝方法 129
6.9 PCB檔案中的LOGO添加 129
6.10 Altium、PADS、Allegro原理圖的互轉 132
6.10.1 PADS原理圖轉換Altium原理圖 132
6.10.2 Allegro原理圖轉換Altium原理圖 133
6.10.3 Atium原理圖轉換PADS原理圖 135
6.10.4 Altium原理圖轉換Orcad原理圖 136
6.10.5 Orcad原理圖轉換PADS原理圖 137
6.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉 138
6.11.1 Allegro PCB轉換Altium PCB 138
6.11.2 PADS PCB轉換Altium PCB 139
6.11.3 Altium PCB 轉換PADS PCB 141
6.11.4 Altium PCB轉換allegro PCB 143
6.11.5 Allegro PCB轉換PADS PCB 144
6.12 Gerber檔案轉換PCB 145
第7章 設計實例：6層核心板的PCB設計 151
7.1 實例簡介 151
7.2 原理圖的編譯與檢查 151
7.2.1 工程檔案的創建與添加 151
7.2.2 編譯設定 152
7.2.3 工程編譯 152
7.3 封裝庫匹配檢查及元器件的導入 153
7.3.1 封裝的添加、刪除與編輯 153
7.3.2 器件的完整導入 154
7.4 PCB推薦參數設定、疊層及板框繪製 154
7.4.1 PCB推薦參數設定 154
7.4.2 PCB疊層設定 155
7.4.3 板框的繪製 156
7.5 互動式布局及模組化布局 157
7.5.1 互動式布局 157
7.5.2 模組化布局 157
7.6 PCB設計布線 158
7.6.1 Class創建 158
7.6.2 布線規則的創建 159
7.6.3 器件扇出 162
7.6.4 對接座子布線 162
7.6.5 DDR的布線 163
7.6.6 電源處理 165
7.7 PCB設計後期處理 166
7.7.1 3W原則 166
7.7.2 修減環路面積 167
7.7.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 167
7.7.4 回流地過孔的放置 168
7.7.5 絲印調整 168
7.8 DRC檢查及Gerber輸出 169
7.8.1 DRC的檢查 169
7.8.2 Gerber輸出 169
第8章 常見問題解答集錦 174
附錄Ⅰ DDR3 SDRAM存儲器-PCB設計分析 202
附錄Ⅱ 印製板驗收的有關標準 208
參考文獻
作者簡介
在專業的Layout公司從事電子PCB layout工作，熟悉PCB生產加工工藝和PCB裝配要求，SMT生產工藝流程，對於射頻、高速數字電路PCB設計(EMI、EMC)有豐富的經驗和認識。擁有2-20層等高速、高密度電路板，數字板、模擬板、數模混合板、電源板、射頻板、背板，MID、電視機頂盒，MP3、MP4、DVD、車載導航等軍工類板設計及民用消費品設計經驗，__eol__
