Altium Designer 19 PCB設計官方指南（高級實戰）

《Altium Designer 19 PCB設計官方指南（高級實戰）》是2020年清華大學出版社出版的圖書，作者是Altium中國技術支持中心。

基本介紹

• 中文名：Altium Designer 19 PCB設計官方指南（高級實戰）
• 作者：Altium中國技術支持中心
• 出版時間：2020年2月1日
• 出版社：清華大學出版社
• ISBN：9787302544920
• 定價：79.00 元
• 印刷日期：2021.12.28
• 印次：1-5

內容簡介

本書是Altium公司根據其Altium Designer 19軟體編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力於打造一部可靠的電路設計工具圖書。適用於高等學校作為電路與電路板設計的教材，也適合電路工程師作為工具書。

圖書目錄

序言（Altium大中華區總經理David Read）

前言（Altium中國技術支持中心）

第1章Altium Designer 19高級功能及套用

1.1系統高級功能

1.1.1Light/Dark主題切換功能

1.1.2滑鼠滾輪配置

1.1.3在選單欄中添加命令的方法

1.2原理圖高級功能

1.2.1連線埠的套用

1.2.2層次式原理圖設計

1.2.3原理圖多通道的套用

1.2.4線束的設計及套用

1.2.5自定義模板的創建及調用

1.2.6網路表比對導入PCB

1.2.7器件頁面符的套用

1.2.8原理圖和PCB網路顏色同步

1.2.9為原理圖符號連結幫助文檔

1.2.10原理圖導出PADS Logic 5.0格式

1.2.11原理圖的禁止設定

1.2.12原理圖設計片段的使用

1.2.13元件符號庫報告的使用

1.3PCB高級功能

1.3.1BGA封裝的製作

1.3.2BGA的扇出方式

1.3.3多種規格BGA的出線方式

1.3.4蛇形線的等長設計

1.3.5DDR的等長分組

1.3.6等長的拓撲結構

1.3.7xSignals等長功能

1.3.8From to等長功能

1.3.9PCB多板互連裝配設計

1.3.10ActiveBOM管理

1.3.11背鑽Back Drill的定義及套用

1.3.12FPGA的管腳交換功能

1.3.13位號的反註解功能

1.3.14模組復用的操作

1.3.15選擇過濾器的使用

1.3.16PCB的動態Lasso選擇

1.3.17Logo的導入及放大縮小操作

1.3.18極坐標的套用

1.3.19PCB的布線邊界顯示

1.3.20PCB自動最佳化走線功能的套用

1.3.21ActiveRoute的套用

1.3.22拼板陣列的使用

1.3.23在3D模式下體現柔性板(Flex Board)

1.3.24盲埋孔的設定

1.3.25Pad/Via模板的使用

1.3.26縫合孔的使用

1.3.27MicroVia的設定

1.3.28PCB印刷電子的設定

1.3.29元件的推擠和交換功能

1.3.30PCB機械層的無限制添加

1.3.31Altium Designer 19增強的布線功能

1.4PCB後期處理

1.4.1Output job設計數據輸出

1.4.2Draftsman的套用

1.4.3新的Pick and Place生成器

1.4.43D PDF的輸出

1.4.5製作PCB 3D視頻

1.4.6導出鑽孔圖表的方法

1.4.7郵票孔的設定

1.4.8Gerber檔案轉PCB

第2章設計規則的高級套用

2.1鋪銅高級連線方式

2.2高級間距規則

2.3高級線寬規則

2.4區域規則設定

2.5阻焊規則設定

2.6內電層的規則設定

2.7Query語句的設定及套用

2.8規則的導入和導出

第3章疊層套用及阻抗控制

3.1疊層的添加及套用

3.1.1疊層的定義

3.1.2多層板的組成結構

3.1.3疊層的基本原則

3.1.4常見的疊層方案

3.1.5正片和負片的概念

3.1.63W原則/20H原則

3.1.7疊層的添加和編輯

3.1.8平面的分割處理

3.2阻抗控制

3.2.1阻抗控制的定義及目的

3.2.2控制阻抗的方式

3.2.3微帶線與帶狀線的概念

3.2.4阻抗計算的相關條件與原則

3.2.5Altium Designer的材料庫

3.2.6阻抗計算實例

第4章PCB總體設計要求及規範

4.1PCB常見設計規範

4.1.1過孔

4.1.2封裝及焊盤設計規範

4.1.3走線

4.1.4絲印

4.1.5Mark點

4.1.6工藝邊

4.1.7擋板條

4.1.8禁止罩

4.2拼板

4.3PCB表面處理工藝

4.4組裝

4.5焊接

4.5.1波峰焊

4.5.2回流焊

第5章EMC設計規範

5.1EMC概述

5.1.1EMC的定義

5.1.2EMC電磁兼容有關的常見術語及其定義

5.1.3EMC電磁兼容研究的目的和意義

5.1.4EMC的主要內容

5.1.5EMC三要素

5.1.6EMC設計對策

5.1.7EMC設計技巧

5.2常見EMC器件

5.2.1磁珠

5.2.2共模電感

5.2.3瞬態抑制二極體(TVS)

5.2.4氣體放電管

5.2.5半導體放電管

5.3布局

5.3.1層的設定

5.3.2模組劃分及特殊器件布局

5.3.3濾波電路的設計原則

5.3.4接地時要注意的問題

5.4布線

5.4.1布線優先次序

5.4.2布線基本原則

5.4.3布線層最佳化

第6章進階實例： 4層STM32開發板

6.1PCB設計的總體流程

6.2實例簡介

6.3創建工程檔案

6.4位號標註及封裝匹配

6.4.1位號標註

6.4.2元件封裝匹配

6.5原理圖的編譯及導入

6.5.1原理圖編譯

6.5.2原理圖導入PCB

6.6板框繪製

6.7電路模組化設計

6.7.1電源流向

6.7.2串口RS232/RS485模組

6.7.3PHY晶片DP83848及網口RJ45設計

6.7.4OV2640/TFTLCD的設計

6.8器件模組化布局

6.9PCB的疊層設定

6.10PCB布線

6.10.1創建Class及顏色顯示

6.10.2規則設定

6.10.3布線規劃及連線

6.10.4電源平面分割

6.10.5走線最佳化

6.10.6放置回流地過孔

6.10.7添加淚滴及整板鋪銅

6.11PCB設計後期處理

6.11.1DRC檢查

6.11.2器件位號及注釋的調整

6.12生產檔案的輸出

6.12.1位號圖輸出

6.12.2阻值圖輸出

6.12.3Gerber檔案輸出

6.12.4生成BOM

6.13STM32檢查表

第7章進階實例： 4層MT6261智慧型手錶

7.1實例簡介

7.2位號排列及添加封裝

7.2.1位號排列

7.2.2元件封裝匹配

7.3原理圖編譯、查錯

7.4PCB網表的導入

7.5PCB框的導入及定義

7.6PCB疊層設定

7.7阻抗控制要求

7.8電路模組化設計

7.8.1CPU核心

7.8.2PMU模組

7.8.3Charger模組

7.8.4WIFI 5931模組

7.8.5Speaker/Mic模組

7.8.6馬達模組

7.8.7LCM模組

7.8.8GSensor模組

7.8.9USB模組

7.8.10Flash模組

7.9PCB整板模組化布局

7.10PCB布線

7.10.1常見規則、Class、差分對的添加與設定

7.10.2埋盲孔的設定及添加方法

7.10.3BGA扇孔處理

7.10.4整體布線規劃及電源處理

7.10.5走線最佳化

7.11PCB的後期處理

7.11.1鋪銅及修銅的處理

7.11.2整板DRC檢查處理

7.11.3絲印的調整

7.12Output job輸出生產檔案

7.13MT6261智慧型手錶檢查表

第8章進階實例： 6層全志A64平板電腦

8.1實例簡介

8.2板框及疊層設計

8.2.1板框導入及定義

8.2.2疊層結構的確定

8.3阻抗控制要求

8.4電路模組化設計

8.4.1LPDDR3模組

8.4.2CPU核心

8.4.3PMIC模組

8.4.4eMMC/NAND Flash模組

8.4.5Audio模組

8.4.6USB模組

8.4.7Micro SD模組

8.4.8Camera模組

8.4.9LCM模組

8.4.10CTP模組

8.4.11Sensor模組

8.4.12HDMI模組

8.4.13WiFi/BT模組

8.5器件布局

8.6規劃禁止罩區域

8.7PCB布線

8.7.1PCB設計規則及添加Class

8.7.2BGA扇出

8.7.3走線整體規劃及連線

8.7.4高速信號的等長處理

8.7.5大電源分割處理

8.7.6走線最佳化

8.8PCB後期處理

8.8.1鋪銅及修銅處理

8.8.2DRC檢查並修正

8.8.3絲印調整

8.9生產檔案的輸出

8.10A64平板電腦檢查表