《Altium Designer 17 電子設計速成實戰寶典》是2017年電子工業出版社出版的圖書，作者是鄭振宇。
基本介紹
- 書名：Altium Designer 17 電子設計速成實戰寶典
- 作者：鄭振宇
- ISBN：9787121329104
- 頁數：400
- 出版時間：2017-10
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書以2017年正式發布的最新電子設計軟體Altium Designer 17.1工具為基礎，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統介紹了利用該軟體進行原理圖設計、庫設計、PCB設計的規則要求和操作過程，全部以實戰的方式進行圖文描述。內容包括：Altium Designer 17軟體及電子設計概述、原理圖庫設計、原理圖設計、PCB庫設計及3D庫設計、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產Gerber輸出、高級設計技巧及套用、設計實例及常見問題解答集錦等。本書最後講解了三個完整的項目：2層STM32開發板入門設計、4層核心板的PCB入門設計、6層RK3288平板電腦的進階設計，讓讀者充分結合理論和實際，先簡後難，不斷深入，適合讀者各個階段的學習和操作。
目錄
第1章 Altium Designer 17軟體及電子設計概述 （1）
1.1 Altium Designer的系統配置要求及安裝 （2）
1.1.1 系統配置要求 （2）
1.1.2 Altium Designer 17的安裝 （2）
1.2 Altium Designer 17的激活 （3）
1.3 Altium Designer 17的操作環境 （4）
1.4 常用系統參數的設定 （5）
1.4.1 關閉不必要的啟動項 （6）
1.4.2 中英文版本切換 （6）
1.4.3 高亮模式及互動選擇模式設定 （7）
1.4.4 檔案關聯開關 （7）
1.4.5 軟體的升級及外掛程式的安裝路徑 （8）
1.4.6 自動備份設定 （8）
1.5 原理圖系統參數的設定 （8）
1.5.1 General選項卡 （8）
1.5.2 Graphical Editing選項卡 （10）
1.5.3 Compiler選項卡 （11）
1.5.4 Grids選項卡 （11）
1.5.5 Break Wire選項卡 （11）
1.5.6 Default Units選項卡 （12）
1.5.7 Default Primitives選項卡 （12）
1.6 PCB系統參數的設定 （13）
1.6.1 General選項卡 （13）
1.6.2 Display選項卡 （14）
1.6.3 Board Insight Display選項卡 （15）
1.6.4 Board Insight Modes選項卡 （16）
1.6.5 Board Insight Color Overrides選項卡 （17）
1.6.6 DRC Violations Display選項卡 （17）
1.6.7 Interactive Routing選項卡 （18）
1.6.8 True Type Fonts選項卡 （19）
1.6.9 Defaults選項卡 （20）
1.6.10 Layer Colors選項卡 （21）
1.7 系統參數的保存與調用 （21）
1.8 Altium Designer導入導出外掛程式的安裝 （22）
1.9 電子設計流程概述 （23）
1.10 本章小結 （24）
第2章 工程的組成及完整工程的創建 （25）
2.1 工程的組成 （25）
2.2 完整工程的創建 （26）
2.2.1 新建工程 （26）
2.2.2 已存在工程檔案的打開與路徑查找 （27）
2.2.3 新建或添加元件庫 （27）
2.2.4 新建或添加原理圖 （28）
2.2.5 新建或添加PCB庫 （29）
2.2.6 新建或添加PCB （29）
2.3 本章小結 （29）
第3章 元件庫開發環境及設計 （30）
3.1 元件符號的概述 （30）
3.2 元件庫編輯器 （30）
3.2.1 元件庫編輯器界面 （30）
3.2.2 元件庫編輯器工作區參數 （33）
3.3 單部件元件的創建 （34）
3.4 多子件元件的創建 （38）
3.5 元件的檢查與報告 （39）
3.6 元件庫創建實例—電容的創建 （39）
3.7 元件庫創建實例—ADC08200的創建 （40）
3.8 元件庫創建實例—放大器的創建 （42）
3.9 元件庫的自動生成 （44）
3.10 元件的複製 （44）
3.11 本章小結 （45）
第4章 原理圖開發環境及設計 （46）
4.1 原理圖編輯界面 （46）
4.2 原理圖設計準備 （47）
4.2.1 原理圖頁大小的設定 （47）
4.2.2 原理圖格線的設定 （48）
4.2.3 原理圖模板的套用 （49）
4.3 元件的放置 （51）
4.3.1 放置元件 （51）
4.3.2 元件屬性的編輯 （53）
4.3.3 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 （55）
4.3.4 元件的複製、剪下及貼上 （58）
4.3.5 元件的排列與對齊 （58）
4.4 電氣連線的放置 （59）
4.4.1 繪製導線及導線屬性設定 （59）
4.4.2 放置網路標號 （60）
4.4.3 放置電源及接地 （61）
4.4.4 放置節點 （62）
4.4.5 放置頁連線符 （63）
4.4.6 匯流排的放置 （64）
4.4.7 放置差分標識 （67）
4.4.8 放置No ERC檢查點 （67）
4.5 非電氣對象的放置 （68）
4.5.1 放置輔助線 （68）
4.5.2 放置字元標註、文本框、注釋及圖片 （69）
4.6 原理圖的全局編輯 （72）
4.6.1 元件的重新編號 （72）
4.6.2 元件屬性的更改 （74）
4.6.3 原理圖的跳轉與查找 （75）
4.7 層次原理圖的設計 （76）
4.7.1 層次原理圖的定義及結構 （76）
4.7.2 自上而下的層次原理圖設計 （76）
4.7.3 自下而上的層次原理圖設計 （79）
4.8 原理圖的編譯與檢查 （80）
4.8.1 原理圖編譯的設定 （81）
4.8.2 原理圖的編譯 （82）
4.9 BOM表 （83）
4.10 原理圖的列印輸出 （84）
4.11 常用設計快捷命令匯總 （86）
4.11.1 常用滑鼠命令 （86）
4.11.2 常用View視圖快捷命令 （87）
4.11.3 常用排列快捷命令 （87）
4.11.4 其他常用快捷命令 （87）
4.12 原理圖設計實例—AT89C51 （88）
4.12.1 工程的創建 （88）
4.12.2 元件庫的創建 （88）
4.12.3 原理圖的設計 （90）
4.13 本章小結 （92）
第5章 PCB庫開發環境及設計 （93）
5.1 PCB封裝的組成 （93）
5.2 PCB庫編輯界面 （94）
5.3 2D標準封裝創建 （96）
5.3.1 嚮導創建法 （96）
5.3.2 手工創建法 （99）
5.4 異形焊盤封裝創建 （102）
5.5 PCB檔案生成PCB庫 （103）
5.6 PCB封裝的複製 （104）
5.7 PCB封裝的檢查與報告 （105）
5.8 常見PCB封裝的設計規範及要求 （105）
5.8.1 SMD貼片封裝設計 （106）
5.8.2 外掛程式類型封裝設計 （109）
5.8.3 沉板元件的特殊設計要求 （109）
5.8.4 阻焊層設計 （110）
5.8.5 絲印設計 （110）
5.8.6 元件1腳、極性及安裝方向的設計 （111）
5.8.7 常用元件絲印圖形式樣 （112）
5.9 3D封裝創建 （113）
5.9.1 常規3D模型繪製 （113）
5.9.2 異形3D模型繪製 （116）
5.9.3 3D STEP模型導入 （118）
5.10 集成庫 （120）
5.10.1 集成庫的創建 （120）
5.10.2 集成庫的離散 （121）
5.10.3 集成庫的安裝與移除 （122）
5.11 本章小結 （123）
第6章 PCB設計開發環境及快捷鍵 （124）
6.1 PCB設計工作界面介紹 （124）
6.1.1 PCB設計互動界面 （124）
6.1.2 PCB對象編輯視窗 （124）
6.1.3 PCB設計常用面板 （124）
6.1.4 PCB設計工具列 （126）
6.2 常用系統快捷鍵 （127）
6.3 快捷鍵的自定義 （129）
6.3.1 選單選項設定法 （129）
6.3.2 Ctrl+左鍵單擊設定法 （129）
6.4 本章小結 （131）
第7章 流程化設計—PCB前期處理 （132）
7.1 原理圖封裝完整性檢查 （132）
7.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 （132）
7.1.2 庫路徑的全局指定 （134）
7.2 網表及網表的生成 （136）
7.2.1 網表 （136）
7.2.2 Protel網表的生成 （136）
7.2.3 Altium網表的生成 （137）
7.3 PCB的導入 （138）
7.3.1 直接導入法（適用Altium Designer原理圖） （138）
7.3.2 網表對比導入法（適用Protel、OrCAD等第三方軟體） （139）
7.4 板框定義 （141）
7.4.1 DXF結構圖的導入 （141）
7.4.2 自定義繪製板框 （143）
7.5 固定孔的放置 （143）
7.5.1 開發板類型固定孔的放置 （144）
7.5.2 導入型板框固定孔的放置 （144）
7.6 疊層的定義及添加 （145）
7.6.1 正片層與負片層 （145）
7.6.2 內電層的分割實現 （146）
7.6.3 PCB疊層的認識 （146）
7.6.4 層的添加及編輯 （150）
7.7 本章小結 （151）
第8章 流程化設計—PCB的布局 （152）
8.1 常見PCB布局約束原則 （152）
8.1.1 元件排列原則 （153）
8.1.2 按照信號走向布局原則 （153）
8.1.3 防止電磁干擾 （153）
8.1.4 抑制熱干擾 （153）
8.1.5 可調元件布局原則 （154）
8.2 PCB模組化布局思路 （154）
8.3 固定元件的放置 （155）
8.4 原理圖與PCB的互動設定 （155）
8.5 模組化布局 （156）
8.6 布局常用操作 （158）
8.6.1 全局操作 （158）
8.6.2 選擇 （160）
8.6.3 移動 （161）
8.6.4 對齊 （161）
8.7 本章小結 （163）
第9章 流程化設計—PCB的布線 （164）
9.1 類與類的創建 （164）
9.1.1 類的簡介 （164）
9.1.2 網路類的創建 （165）
9.1.3 差分類的創建 （166）
9.2 常用PCB規則設定 （167）
9.2.1 規則設定界面 （168）
9.2.2 電氣規則設定 （168）
9.2.3 布線規則設定 （173）
9.2.4 阻焊規則設定 （176）
9.2.5 內電層規則設定 （176）
9.2.6 區域規則設定 （179）
9.2.7 差分規則設定 （180）
9.2.8 規則的導入與導出 （183）
9.3 阻抗計算 （184）
9.3.1 阻抗計算的必要性 （184）
9.3.2 常見的阻抗模型 （184）
9.3.3 阻抗計算詳解 （185）
9.3.4 阻抗計算實例 （188）
9.4 PCB扇孔 （190）
9.4.1 扇孔推薦及缺陷做法 （190）
9.4.2 BGA扇孔 （190）
9.4.3 扇孔的拉線 （192）
9.5 布線常用操作 （194）
9.5.1 鼠線的打開與關閉 （194）
9.5.2 PCB網路的管理與添加 （196）
9.5.3 網路及網路類的顏色管理 （198）
9.5.4 層的管理 （199）
9.5.5 元素的顯示與隱藏 （200）
9.5.6 特殊貼上法的使用 （200）
9.5.7 多條走線 （201）
9.5.8 淚滴的作用與添加 （202）
9.6 PCB敷銅 （203）
9.6.1 局部敷銅 （203）
9.6.2 異形敷銅的創建 （204）
9.6.3 全局敷銅 （205）
9.6.4 Cutout的放置 （206）
9.6.5 修整敷銅 （206）
9.7 蛇形走線 （207）
9.7.1 單端蛇形線 （207）
9.7.2 差分蛇形線 （210）
9.8 多種拓撲結構的等長處理 （211）
9.8.1 點到點繞線 （211）
9.8.2 菊花鏈結構 （212）
9.8.3 T形結構 （212）
9.8.4 T形結構分支等長法 （213）
9.8.5 From To等長法 （213）
9.8.6 xSignals等長法 （214）
9.9 本章小結 （219）
第10章 PCB的DRC與生產輸出 （220）
10.1 DRC （220）
10.1.1 DRC設定 （220）
10.1.2 電氣性能檢查 （221）
10.1.3 布線檢查 （222）
10.1.4 Stub線頭檢查 （222）
10.1.5 絲印上阻焊檢查 （223）
10.1.6 元件高度檢查 （223）
10.1.7 元件間距檢查 （223）
10.2 尺寸標註 （225）
10.2.1 線性標註 （225）
10.2.2 圓弧半徑標註 （226）
10.3 距離測量 （226）
10.3.1 點到點距離的測量 （226）
10.3.2 邊緣間距的測量 （227）
10.4 絲印位號的調整 （227）
10.4.1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸 （227）
10.4.2 絲印位號的調整方法 （228）
10.5 PDF檔案的輸出 （228）
10.5.1 裝配圖的PDF檔案輸出 （230）
10.5.2 多層線路的PDF檔案輸出 （232）
10.6 生產檔案的輸出步驟 （233）
10.6.1 Gerber檔案的輸出 （233）
10.6.2 鑽孔檔案的輸出 （236）
10.6.3 IPC網表的輸出 （237）
10.6.4 貼片坐標檔案的輸出 （238）
10.7 本章小結 （238）
第11章 Altium Designer高級設計技巧及套用 （239）
11.1 FPGA管腳的調整 （239）
11.1.1 FPGA管腳調整的注意事項 （239）
11.1.2 FPGA管腳的調整技巧 （240）
11.2 相同模組布局布線的方法 （243）
11.3 孤銅移除的方法 （245）
11.3.1 正片去孤銅 （246）
11.3.2 負片去孤銅 （247）
11.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 （248）
11.5 如何快速挖槽 （250）
11.5.1 通過放置鑽孔 （250）
11.5.2 通過板框層及Board Cutout （251）
11.6 外掛程式的安裝方法 （252）
11.7 PCB檔案中的Logo添加 （253）
11.8 3D模型的導出 （256）
11.8.1 3D STEP模型的導出 （257）
11.8.2 3D PDF的輸出 （257）
11.9 極坐標的套用 （259）
11.10 Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉 （261）
11.10.1 PADS原理圖轉換成Altium Designer原理圖 （261）
11.10.2 OrCAD原理圖轉換成Altium Designer原理圖 （263）
11.10.3 Altium Designer原理圖轉換成PADS原理圖 （265）
11.10.4 Altium Designer原理圖轉換成OrCAD原理圖 （267）
11.10.5 OrCAD原理圖轉換成PADS原理圖 （268）
11.10.6 PADS原理圖轉換成OrCAD原理圖 （269）
11.11 Altium Designer、PADS、Allegro之間的PCB互轉 （269）
11.11.1 Allegro PCB轉換成Altium Designer PCB （269）
11.11.2 PADS PCB轉換成Altium Designer PCB （272）
11.11.3 Altium Designer PCB轉換成PADS PCB （274）
11.11.4 Altium Designer PCB轉換成Allegro PCB （275）
11.11.5 Allegro PCB轉換成PADS PCB （276）
11.12 Gerber檔案轉換成PCB （277）
11.12.1 方法1 （277）
11.12.2 方法2 （281）
11.13 本章小結 （282）
第12章 入門實例：2層STM32開發板的設計 （283）
12.1 設計流程分析 （284）
12.2 工程的創建 （284）
12.3 元件庫的創建 （285）
12.3.1 STM32F103C8T6主控晶片的創建 （285）
12.3.2 數碼管的創建 （287）
12.3.3 LED的創建 （288）
12.4 原理圖設計 （289）
12.4.1 元件的放置 （289）
12.4.2 元件的複製和放置 （290）
12.4.3 電氣連線的放置 （290）
12.4.4 非電氣性能標註的放置 （291）
12.4.5 元件位號的重新編號 （291）
12.4.6 原理圖的編譯與檢查 （292）
12.5 PCB封裝的製作 （292）
12.5.1 LQFP48 PCB封裝的創建 （292）
12.5.2 LQFP48 3D封裝的放置 （294）
12.6 PCB設計 （295）
12.6.1 元件封裝匹配的檢查 （295）
12.6.2 PCB的導入 （297）
12.6.3 板框的繪製及定位孔的放置 （298）
12.6.4 PCB布局 （299）
12.6.5 類的創建及PCB規則設定 （301）
12.6.6 PCB扇孔及布線 （304）
12.6.7 走線與敷銅最佳化 （306）
12.7 DRC （307）
12.8 生產輸出 （308）
12.8.1 絲印位號的調整和裝配圖的PDF檔案輸出 （308）
12.8.2 Gerber檔案的輸出 （309）
12.8.3 鑽孔檔案的輸出 （311）
12.8.4 IPC網表的輸出 （312）
12.8.5 貼片坐標檔案的輸出 （313）
12.9 本章小結 （313）
第13章 入門實例：4層核心板的PCB設計 （314）
13.1 實例簡介 （314）
13.2 原理圖的編譯與檢查 （315）
13.2.1 工程的創建與添加 （315）
13.2.2 原理圖編譯的設定 （315）
13.2.3 編譯與檢查 （315）
13.3 封裝匹配的檢查及PCB的導入 （316）
13.3.1 封裝匹配的檢查 （317）
13.3.2 PCB的導入 （318）
13.4 PCB推薦參數設定、疊層設定及板框的繪製 （318）
13.4.1 PCB推薦參數設定 （318）
13.4.2 PCB疊層設定 （319）
13.4.3 板框的繪製及定位孔的放置 （320）
13.5 互動式布局及模組化布局 （321）
13.5.1 互動式布局 （321）
13.5.2 模組化布局 （321）
13.5.3 布局原則 （322）
13.6 類的創建及PCB規則設定 （323）
13.6.1 類的創建及顏色設定 （323）
13.6.2 PCB規則設定 （323）
13.7 PCB扇孔 （326）
13.8 PCB的布線操作 （327）
13.8.1 對接座子布線 （327）
13.8.2 SDRAM、Flash的布線 （328）
13.8.3 電源處理 （330）
13.9 PCB設計後期處理 （331）
13.9.1 3W原則 （331）
13.9.2 修減環路面積 （331）
13.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修整 （332）
13.9.4 回流地過孔的放置 （332）
13.10 本章小結 （333）
第14章 進階實例：RK3288平板電腦的設計 （334）
14.1 實例簡介 （334）
14.1.1 MID功能框圖 （335）
14.1.2 MID功能規格 （335）
14.2 結構設計 （336）
14.3 疊層結構及阻抗控制 （336）
14.3.1 疊層結構的選擇 （337）
14.3.2 阻抗控制 （337）
14.4 設計要求 （338）
14.4.1 走線線寬及過孔 （338）
14.4.2 3W原則 （338）
14.4.3 20H原則 （339）
14.4.4 元件布局的規劃 （340）
14.4.5 禁止罩的規劃 （340）
14.4.6 敷銅完整性 （340）
14.4.7 散熱處理 （341）
14.4.8 後期處理要求 （341）
14.5 模組化設計 （341）
14.5.1 CPU的設計 （341）
14.5.2 PMU模組的設計 （344）
14.5.3 存儲器LPDDR2的設計 （347）
14.5.4 存儲器NAND Flash/EMMC的設計 （350）
14.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的設計 （351）
14.5.6 TF/SD Card的設計 （351）
14.5.7 USB OTG的設計 （353）
14.5.8 G-sensor/Gyroscope的設計 （354）
14.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設計 （354）
14.5.10 WIFI/BT的設計 （356）
14.6 MID的QA要點 （360）
14.6.1 結構設計部分的QA檢查 （360）
14.6.2 硬體設計部分的QA檢查 （360）
14.6.3 EMC設計部分的QA檢查 （361）
14.7 本章小結 （361）
第15章 常見問題解答集錦 （362）
