《Al-Cu合金體系相圖及微合金化研究》是依託中南大學，由劉立斌擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：Al-Cu合金體系相圖及微合金化研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：劉立斌
- 依託單位：中南大學
- 批准號：50771106
- 申請代碼：E0101
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2008-01-01 至 2010-12-31
- 支持經費：30（萬元）
項目摘要
Al-Cu合金內添加微量的Cd、In、Sn能夠顯著縮短最佳時效時間、提高合金強度，但對其機理仍然有許多分歧。二元相圖分析表明，由於在Al-Cd、Al-In、Al-Sn相圖中存在液相溶解度間隙，含0.003-0.09% Cd、0-0.045%In或0.001%-0.026%Sn的Al基二元合金在固溶處理冷卻過程中會產生逆向熔化現象。如果該現象在含Cd、In、Sn的Al-Cu基合金中出現，將促進可能作為θ′相晶核的Cd、In、Sn原子團或單相Cd、In、Sn顆粒的形成。本研究希望通過對Al-Cu-X（X=Cd、In、Sn）三元相圖的研究，確定固溶處理冷卻過程產生逆向熔化的Al-Cu基合金的成分範圍；通過比較逆向熔化和不逆向熔化的兩類合金的時效析出過程，探討逆向熔化所形成的微量液相對固溶處理組織與時效析出過程的影響；揭示Al-Cu基合金微合金化機理，建立基於相平衡熱力學的微合金化元素的選擇依據。
