amd770

amd770是AMD公司生產的一種核心處理器，是2007年11月19日發布的三款7系列晶片組中的一款。低功耗、低發熱是其最大的優勢之一。

基本介紹

• 中文名：AMD 770
• 發布：2007年11月19日
• 系列：7系
• 工藝：65nm

簡介

AMD 770晶片組是AMD 2007年11月19日發布的三款7系列晶片組中的一款。

AMD 7系列晶片組是第一款AMD獨立型晶片組，與nForce 5系列相類似的是，AMD也對7系列晶片組進行了進一步的市場劃分，包含了790FX、790X和770三款分別不同型號的產品，分別針對發燒友、高性能和主流市場。

概述

AMD 770晶片組基於大眾套用的電腦需求所設計。對於絕大多數普通大眾消費者而言，他們希望在能夠滿足他們自身套用需求的基礎上購買到更低價格的產品，用通俗的語言來講就是他們十分在意產品的性價比。AMD 770晶片組除了只支持單片顯示卡之外，在其他方面的規格與最高端的AMD 790FX晶片組並無任何差異，同樣支持HT 3.0匯流排和PCI-E 2.0規範，能夠滿足普通大眾消費者所有的日常使用需求。AMD 770晶片組除了在性能和規格方面要比競爭對手的更為出色之外，還將擁有極具競爭力的價格，低功耗、低發熱也是AMD 770晶片組最大的優勢之一。

其實AMD對7-系列 晶片組進行市場劃分的準則很簡單，就是根據對CrossFireX系統的支持程度來劃分：AMD 790FX晶片組最多支持四片顯示卡的CrossFireX系統，AMD 790X晶片組最多支持兩片顯示卡的CrossFireX系統，AMD 770晶片組不支持CrossFireX系統。790FX、790X和770晶片組在對處理器和記憶體的支持方面並無差別，三者也均搭配的是SB600南橋，因此在南橋方面的功能也相同。對於消費者而言，選擇哪款產品完全可以根據自身對CrossFireX系統的使用需求而定。

特性解析

之前AMD 690G晶片組推出之時，AMD便在690G晶片組上採用了四項極具創新的技術：採用先進的80nm製程工藝、集成擁有四條像素渲染管線的GPU、支持AVIVO視頻加速技術和支持HDMI高清傳輸接口。此次AMD推出的全新設計的770晶片組又給用戶帶來了哪些創新的功能呢?主要包括以下幾個方面：採用65nm製程工藝、支持HyperTransport 3.0、支持PCI-E 2.0傳輸匯流排以及支持AMD OverDrive技術。

採用65nm製程工藝：

無論是對於主機板晶片、顯示晶片還是其他各種類型的晶片來說，製程工藝的進步，不僅能夠降低晶片的封裝面積、降低晶片的發熱量和功耗，還能夠使得設計者能夠在單個晶片里集成更多的電晶體，實現更多的功能。因而業界領先的半導體企業，都在不斷的進行製程工藝的革新，以維持自身的競爭力和行業領跑者的地位。AMD 7-系列 晶片組是業內第一款採用65nm製程工藝製造的晶片組產品，除了能夠提升7-系列 晶片組的性能以及能夠在單個晶片之內實現更多的功能之外，還能夠最大程度的降低晶片組的功耗，從而能夠為CPU和GPU提供更多的電力，AMD宣稱7-系列 晶片組與上一代產品相比，功耗節省最多能夠達到2倍以上。

AMD 770北橋晶片的核心面積非常狹小，從而能夠大幅降低功耗和發熱量，卻能夠集成更多的功能，這些都要歸功於65nm製程工藝所帶來的好處。

支持HyperTransport 3.0：

HyperTransport技術由AMD和眾多行業合作夥伴共同開發而成，是一種高速、低延時、點對點的連線，旨在提高電腦、伺服器、嵌入式系統，以及網路和電信設備的積體電路之間的通信速度。HyperTransport有助於減少系統之中的布線數量，從而能夠減少系統瓶頸，讓當前速度更快的微處理器能夠更加有效地在高端多處理器系統中使用系統記憶體。以往的HT1.0匯流排只能支持系統內晶片對晶片的連線，HT3.0在這方面有了巨大的改進，它可同時支持系統內(DC模式)和系統間(AC模式)兩種連線，作為系統內晶片對連的時候，HT3.0可完美兼容過去的2.0和1.0匯流排規範，不過只有在雙方都符合3.0規範的前提下，雙方建立的匯流排通道才具有HT3.0的先進技術特性，例如熱拔插支持、自適應配置、高級電源管理等等。其次，HT3.0定義了全新的擴展槽，此次AMD發布全新的Spider平台之中，GPU與CPU通過HT3.0匯流排直接相連，雙方便可充分利用對方的運算資源，形成優勢互補。

HyperTransport 3.0將工作頻率從HyperTransport 2.0最高的1.4GHz猛增到2.6GHz，提升幅度幾乎達到一倍。HyperTransport 3.0在提高頻率的同時還提供了32bit位寬，在高頻率(2.6GHz)、高位寬(32bit)的運行模式下，它可以提供高達41.6GB/s的匯流排頻寬!即使在現有的16bit位寬下它也能提供20.8GB/s頻寬，足以應付未來3年內顯示卡和處理器的發展。

支持PCI-E 2.0傳輸匯流排：

支持PCI-E 2.0傳輸匯流排則是AMD 770晶片組的另一大特點，PCI-E 2.0 的數據傳輸速度與PCI-E 1.0相比提升了兩倍(從2.5Gbps 提升至5.0Gbps)，這樣PCI-E 2.0 x16插槽的數據傳輸速度可以達到16GB/s。PCI-E 2.0插槽能夠向下兼容PCI-E 1.0標準的擴展卡，也就意味著用戶升級至AMD 770晶片組主機板時無須更換舊有的PCI-E x16顯示卡，但是今後推出的PCI-E 2.0標準的擴展卡卻無法兼容現在的PCI-E 1.0插槽，因此選擇支持PCI-E 2.0規範的主機板才能保證在今後1-2年內不會出現無法升級顯示卡的問題。

PCI-E 2.0規範完全是為下一代高端顯示卡準備，現代遊戲要求更高的幀快取，而遊戲數據(紋理、頂點快取等)往往卻因為PCI Express的頻寬不足而溢出到系統存儲器中，更高的PCI Express 2.0頻寬，無疑能夠為這些遊戲提供更高的性能。此外用戶可以在支持PCI-E 2.0規範的主機板上輕鬆組建Quad CrossFireX系統而不必擔心會有性能方面的損失，此外通過高速的傳輸匯流排，GPU還能夠與CPU更好的協同處理一些特殊運算。

支持AMD OverDrive技術：

AMD OverDrive其實是一款可以調節系統各方面性能參數的軟體，類似於NVIDIA的nTune，只不過AMD OverDrive擁有更為多樣的調節模式，用戶可以通過OverDrive來實現個性化的性能;OverDrive也能夠提供前所未有的控制能力，此外OverDrive還可以對系統進行全面的監控。

詳細參數

主要參數

適用類型：台式機

標準南橋：SB600

北橋功能

CPU類型：AMD Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2、Athlon X2、Athlon 64 FX、Phenom、Phenom FX、AMD Athlon ii X2、AMD Athlon X3、AMD Athlon X4

CPU插槽：SocketAM2/AM2+[實際上可以向上兼容AM3插槽]

CPU數量：1顆

匯流排規格：1800MHz

超執行緒技術：不支持

記憶體類型：支持DDR2

記憶體通道：支持雙通道

記憶體插槽數量：視CPU而定

最大記憶體容量：通常為4GB

記憶體傳輸頻率：視CPU而定

記憶體校驗：視CPU而定

顯示晶片：不支持集成顯示晶片

集成顯示卡特性：無集成顯示卡

顯示卡插槽：支持PCI Express 2.0 x16

多顯示卡技術：不支持

南橋功能

USB接口：支持10個USB2.0接口

IDE接口：ATA 133

IDE接口個數：1

SATA接口：支持SATA II接口

SATA接口個數：4

RAID功能：支持SATA RAID 0，1，10

PCI-E插槽：無

PCI插槽：6

音效晶片：HD Audio

網路晶片：10/100M

其它：面向主流市場，支持HyperTRansport 3.0標準和PCI Express 2.0標準