6英寸SOI MEMS標準加工技術及在高性能MEMS器件中的套用

4月9日，中國電子科技集團公司第十三研究所承擔的863計畫先進制造技術領域項目“6英寸SOI MEMS標準加工技術及在高性能MEMS器件中的套用”通過科技部組織的專家驗收。驗收會由科技部高技術研究發展中心組織，來自東南大學、北京大學、北京理工大學、同濟大學、中北大學、長春光機所的相關專家參加了會議。

該項目針對航空航天、汽車、地質勘探、物聯網等高端市場對高性能MEMS器件的迫切需求，突破了高精度體矽SOI結構關鍵工藝技術、體矽SOI圓片級封裝技術、微小參數圓片級自動測試及低應力封裝等關鍵技術，建立了圓片級在片測試系統，形成了適用於高性能MEMS器件加工的6英寸SOI MEMS標準工藝，實現了批量封裝生產。

目前，6英寸SOI MEMS標準工藝和封裝技術已經用於MEMS陀螺儀、加速度計、振動感測器、碰撞感測器、MEMS光開關、VOA及壓力感測器等高性能MEMS器件的批量加工，已為國內多家MEMS設計單位提供了批量加工服務，提升了我國MEMS行業的整體水平。