6寸手動晶圓測試分析型探針機台

6寸手動晶圓測試分析型探針機台

6寸手動晶圓測試分析型探針機台是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年11月13日啟用。

基本介紹

  • 中文名:6寸手動晶圓測試分析型探針機台
  • 產地:美國
  • 學科領域:信息科學與系統科學、材料科學
  • 啟用日期:2015年11月13日
  • 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備
技術指標,主要功能,

技術指標

5.1.1 X-Y 方向 5.1.1.1 移動範圍 152mm x 152mm (6 in. x 6 in.) 5.1.1.2 解析度 5 mm/轉5.1.1.3 導軌 交叉滾柱5.1.2 Z方向 5.1.2.1 移動範圍 Z方向固定5.1.3 Theta方向 5.1.3.1 移動範圍 ± 5.7°5.1.3.2 解析度 0.8°/轉5.1.4 待測器件尺寸 碎片或晶圓 50 mm (2 in.) 至200 mm (8 in.)可測試單個器件5.2.1 禁止方式 載物台位於完全的暗腔(MicroChamber)中5.2.2 測試方式 晶圓可從探針台前部的可拉出的載物台進行方便取放5.2.3 空間 最多可允許8支探針通過標準的禁止腔體MicroChamber和禁止裝置TopHat5.2.4 光強衰減 ≥ 120dB5.3.1 溫度範圍 20 –300 °C5.3.2 溫度精度 0.1 °C5.3.3 載物台台面平整度 ≤30 μm (0.12 mils) @-65°C to 200°C5.4.1 平台材料 鋼板5。

主要功能

SUMMIT11000B-M 片上測試探針系統(探針台),150mm及以下尺寸晶圓、single die,不完整wafer的測試需求。Summit系列片上測試探針系統(探針台)可以進行許多種類的測試,如RF測試、微波測試、DC測試、晶圓級可靠性測試、電子測試、模組測試和變形強度等等。SUMMIT系列片上測試探針系統(探針台)使你更加方便選擇需要進行的測試種類,載物台大小,變溫系統,和顯微鏡系統。同時此系列探針台能提供最大從20°C 到300°C的變溫範圍,並且未來根據您的需求能很方便的進行升級。而Cascade公司還提供許多的配件,這樣就可以根據您特定的測試要求使機台能夠為您提供更廣泛的運用。

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