3070晶片

型號3070晶片是無線網卡的核心組成部分，是整個網卡系統的大腦，晶片組決定著網卡的全部性能，進而影響到整個無線傳輸系統性能的發揮，晶片組性能的優劣，決定了主機板性能的好壞與級別的優劣。

基本介紹

• 中文名：3070晶片
• 速率：150Mbps
• 頻段：B/G/N 三頻段
• 輻射：約手機的36%

目錄

1.晶片的重要性

2.優點和缺點

3.晶片的套用

4.晶片輻射

5.特性

一種內含積體電路的矽片，是高端大功率無線網卡的首腦部分。主要用於無線網卡核心晶片。具有體積小，靈敏度高，輻射小，數據數理每秒千億次，高效穩定，價格昂貴等特點。但相對穩定。

晶片的重要性

型號3070晶片

以下是兩種晶片配置表：

型號	3070晶片
速率	150Mbps
頻段	B/G/N 三頻段
輻射	約手機的%36
穩定性	%30即可連線
連線要求	2格信號即可連線
靈敏度	普通網卡的15倍
N頻段	完全接收
製造成本	價格一般

總結：

速率高達150Mbps	網速快
B/G/N 三頻段	接收大多數2.4GHz信號
輻射	健康值範圍內
連線要求	%30弱信號即可連線
穩定性	良好
信號接收靈敏度	搜尋範圍更廣
製造成本	價格一般

優點和缺點

__晶片種類	型號8187L晶片	型號3070晶片
配置↓
速率	54Mbps	150Mbps
頻段	B/G頻段	B/G/N 頻段
輻射	手機的數倍	約手機輻射的三分之一
穩定性	低於%60無法連線	%20弱信號可連線
連線要求	低於4格信號無法連線	2格信號可連線
接收靈敏度	普通網卡%100	約是普通網卡30倍
製造成本	成本低廉	國內報價約400

總結概述：

速率高達150Mbps	網速快
B/G/N 三頻段	接收大多數2.4GHz信號
輻射	健康值範圍內
穩定性	穩定之芯
連線要求	%30弱信號即可連線
信號接收靈敏度	搜尋範圍更廣
製造成本	價格昂貴

晶片的套用

1、型號3070晶片的性能相對型號8187L晶片性能有一定的優勢，但製造成本相對較高，為了節約製造成本，常見的大功率無線網卡採用8187L晶片。

2、相對於型號8187L晶片，型號3070晶片接收能力提高約%50，解決網路虛高現象。 如：型號8187L晶片接收的無線信號強度必須達到四格以上才能連線，型號3070晶片網卡 只需兩格即可連線。

3、隨著對無線網路傳輸速度的提高，N 頻段將傳輸速率由以前B/G提供的54Mbps，提升到甚至高達150Mbps。而較早前的型號8187L晶片只能接收B/G雙頻段，無法接收最新N頻段網路。

4、 截止至2018年約3/1的無線路由採用N頻段技術。型號8187L晶片，無法捕捉到N頻段信號，型號3070晶片N頻段將提高傳輸速度，接收任何頻段的無線信號。

晶片輻射

大功率網卡的晶片，輻射是不可避免的，綠輻射是無可為避免的， 優良的網卡輻射會經過特殊處理，輻射會得到有效控制。型號3070晶片 在這方面有重大突破，輻射問題得到解決，完全控制在安全範圍內。

型號3070 晶片 相對於型號8187L晶片其輻射在同功率網卡下減少%82，輻射是型號8187L晶片的%18。 其輻射相當於手機的三分之一、型號3070晶片的出現注定將取代傳統的大功率無線網卡晶片。

特性

型號3070 晶片網卡支技自動檢測功能，最大吞吐量可達150Mbps,支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高級加密與巨觀世界全性認證機制。

波 段: B/G/N 三頻段； (型號8187L晶片 支持B/G 兩頻段)

最大傳輸速率可達150Mbps； ( 型號8187L晶片 最高54Mbps )

支持USB1.1/USB2.0標準；

 遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n無線通訊標準；

 支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NetBEUI通訊協定；

 支援兩種工作模式：點對點模式和基本結構模式；

 可自動修正傳輸速度使網路連線品質處於最佳狀態；

 即插即用，方便快捷；

 支援無線漫遊功能(Roaming);

 多層安全保障：支持有線等效加密（WEP）技術，支持WPA、WPA2認證加密；

 具有模擬AP功能，支援PSP連線模式；