2023汽車晶片產業大會

2023汽車晶片產業大會於2023年11月28日在北京經濟技術開發區（北京亦莊）開幕。

基本介紹

• 中文名：2023汽車晶片產業大會
• 活動時間：2023年11月28日 至 11月30日 

主辦單位

此次大會由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經開區管理委員會主辦，國家新能源汽車技術創新中心合作，蓋世汽車承辦。

活動內容

大會圍繞行業熱點話題展開深入討論與交流，並為“芯向亦莊”2023汽車晶片大賽四大獎項頒獎，旨在推動車規級晶片的國產化替代進程及行業高質量發展。

會上，聚焦車規級晶片產業領域的市場分析預測、車企“造芯”、自動駕駛晶片等熱點話題，中國汽車工業協會副總工程師許海東、蓋世汽車CEO周曉鶯等行業專家和企業代表帶來主旨演講。在“芯向亦莊”2023汽車晶片大賽頒獎盛典環節，大會揭曉2023中國汽車晶片產業影響力人物獎、2023汽車晶片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作夥伴獎，其中國科天迅、北京芯馳等北京經開區企業入選“2023汽車晶片50強”。

在汽車電動化與智慧型化發展的雙輪驅動下，車規級晶片的需求大幅增加。基於政策支持和晶片短缺背景，北京經開區開展包括2023汽車晶片大賽、2023汽車晶片產業大會、熱點對話、創新沙龍、閉門研討會、發布晶片產業報告圖譜等板塊在內的“芯向亦莊”項目，為汽車晶片產業補鏈強鏈引聚更多企業，也將為相關企業發展創造更多“芯”機遇，促成更多“芯”合作，進一步促進汽車晶片產業鏈的自主可控。