2012中國國際電子封裝測試展覽會，組織單位：上海兆亮展覽展示有限公司。
2012中國國際電子封裝測試展覽會
展會場館：上海世博展覽館，本展館同期3個展會
組織單位：上海兆亮展覽展示有限公司
基本信息
強強聯手，共創電子封裝測試行業輝煌
當今中國已成為世界最大電子信息產品的製造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今電子封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是積體電路晶片生產完成後不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋樑。為本行業及上下遊行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平台，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋樑。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器套用為核心，涵蓋完整電子封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平台。
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿易促進委員會上海浦東分會聯合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將於2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發展趨勢和市場動態。
展品範圍
★半導體封裝；LED封裝；電子晶片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領域封裝等；
★封裝材料與工藝:金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑膠封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；粘結劑、晶片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料；電子燒結相關產品與技術；
★先進封裝與系統集成:球柵陣列封裝、晶片級封裝、倒裝晶片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進的封裝和系統集成技術。
★封裝設計與模擬:各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。
★高密度基板及組裝技術:嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。
★封裝設備及先進制造技術:封裝和組裝製造設備；測量方法；提高可製造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。
★質量與可靠性:質量檢測與評估；快速可靠性數據採集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損診斷等。
★固態照明封裝與集成:CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術；大功率LED模組的設計、製造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的套用。
強強聯手，共創電子封裝測試行業輝煌
當今中國已成為世界最大電子信息產品的製造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今電子封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是積體電路晶片生產完成後不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋樑。為本行業及上下遊行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平台，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋樑。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器套用為核心，涵蓋完整電子封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平台。
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿易促進委員會上海浦東分會聯合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將於2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發展趨勢和市場動態。
展品範圍
★半導體封裝；LED封裝；電子晶片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領域封裝等；
★封裝材料與工藝:金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑膠封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；粘結劑、晶片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料；電子燒結相關產品與技術；
★先進封裝與系統集成:球柵陣列封裝、晶片級封裝、倒裝晶片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進的封裝和系統集成技術。
★封裝設計與模擬:各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。
★高密度基板及組裝技術:嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。
★封裝設備及先進制造技術:封裝和組裝製造設備；測量方法；提高可製造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。
★質量與可靠性:質量檢測與評估；快速可靠性數據採集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損診斷等。
★固態照明封裝與集成:CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術；大功率LED模組的設計、製造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的套用。
