高速半導體雷射器製備、測試與耦合封裝技術

《高速半導體雷射器製備、測試與耦合封裝技術》，是依託於中國科學院半導體研究所等單位，由祝寧華等人完成的科研項目。

基本介紹

• 中文名：高速半導體雷射器製備、測試與耦合封裝技術
• 完成人：祝寧華等
• 獲獎情況：國家技術發明獎二等獎
• 依託單位：中國科學院半導體研究所等

參與情況

主要完成人：祝寧華(中國科學院半導體研究所)，余向紅(武漢電信器件有限公司)，朱洪亮(中國科學院半導體研究所)，謝 亮(中國科學院半導體研究所)，黃曉東(武漢光迅科技股份有限公司)

獲獎記錄

2013年度國家技術發明獎二等獎。