高通驍龍 XR2+

2022年10月12日，高通宣布推出最新旗艦 XR 平台 —— 第一代驍龍 XR2 + 平台，以助力下一代混合現實（MR）和虛擬現實（VR）終端實現功耗和散熱性能的提升。與驍龍 XR2 平台相比，驍龍 XR2 + 實現 50% 的續航提升和 30% 的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。

基本介紹

• 中文名：高通驍龍 XR2+
• 所屬品牌：高通

產品沿革

驍龍 XR 平台已賦能全球超過 60 款 XR 終端。多家 OEM 廠商已計畫推出搭載驍龍 XR2 + 平台的商用終端，預計將於 2022 年底面市。

主要功能

第一代驍龍 XR2 + 平台特性如下：

• 全新平台套件：全新平台配置能夠支持更出色的散熱，帶來顯著性能提升，該平台實現 50% 的續航表現提升和 30% 的散熱性能提升。這使得該平台能夠在不犧牲終端外形設計的情況下，支持更多並發多媒體處理和感知技術以賦能全感官互動，比如在元宇宙中創建栩栩如生的表情。
• 生動的 MR 體驗：驍龍 XR2 + 平台引入全新圖像處理管線，能夠實現低於 10 毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視 MR 體驗。該平台支持並行感知技術，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D 重建以及低時延視頻透視。七路並行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內地圖構建將現實和虛擬世界融入全方位的 MR 體驗。同時，該平台的高像素密度能夠支持 PC 級虛擬景觀，並能夠同時支持多個感測器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細緻入微的面部表情。