高真空四靶材磁控濺射系統

高真空四靶材磁控濺射系統

高真空四靶材磁控濺射系統是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年5月14日啟用。

基本介紹

  • 中文名:高真空四靶材磁控濺射系統
  • 產地:中國
  • 學科領域:材料科學
  • 啟用日期:2014年5月14日
  • 所屬類別:分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器
技術指標,主要功能,

技術指標

1.4支直徑為3英寸圓形平面磁控濺射靶(永磁靶3支,鐵磁靶1支;進口Kurt.J.Lesker)。2.腔室極限真空度2×10-5Pa(分子泵:抽氣速率600L/S,北京中科院儀器公司:KYKY;機械泵:抽氣速率8L/s,愛發科)。3.採用CF150高真空電動閘板閥1台。4.從大氣環境到工作背景真空5X10-4Pa時間≤30分鐘。5.設備密封性:停泵關機12小時後真空度不高於8Pa。6.膜厚均勻度小於3%。7.基片加熱可到500度,公轉速度2-20轉/分,可控可調。8.靶材利用率不小於40%。9.兩套600W射頻電源,兩套1000W直流濺射電源。10.質量流量控制器兩套(100sccm和200sccm各一套)。11.數字式智慧型流量控制儀,可與電腦連網形成全自動閉環控制,一帶四。12.缺水欠壓檢測與保護、380VAC相序檢測與保護、真空檢測與保護、溫度檢測與保護。13.計算機+PLC可程式控制系統1套。14.腔室部分:圓柱型、上開蓋、前開門,真空專用不鏽鋼(奧氏體);前開門機構一套;預留2套備用法蘭口,用於設備的功能擴展。

主要功能

薄膜製備。

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