基本介紹
- 中文名：高通驍龍675
- 外文名：Qualcomm Snapdragon 675 Processor
- 上市時間：2018年10月23日
- 所屬品牌：高通
- 產品類型：移動處理器
產品亮點,規格參數,
產品亮點
驍龍675首發高通第四代Kryo 460架構，該架構採用三星11nm工藝，支持FHD+顯示。GPU方面採用六代Adreno 612，攝像頭最高支持4800萬像素照片和2500萬像素@30fps零延時拍照。另外支持QC 4.0+快充。
多核人工智慧引擎AI Engine，在AI套用中實現高達50%的整體性能提升。據悉，驍龍675移動平台已經對外提供，基於其打造的消費終端於2019年第一季度面市。
規格參數
高通人工智慧引擎：
AIE GPU: Qualcomm® Adreno™ 612 GPU
AIE CPU: Qualcomm® Kryo™ 460 CPU
Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
CPU：
CPU 主頻: 最高2.0 GHz
CPU 核心: Qualcomm® Kryo™ 460 CPU, Octa-core CPU
CPU 構架: 64-bit
工藝製程: 11 nm
DSP 技術: Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP, Qualcomm® Hexagon™ Vector Processor, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
蜂窩數據機： Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem
Wi-Fi 標準: 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本: Bluetooth 5.0
衛星定位系統支持: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS
USB 版本: USB 3.1, USB-C
圖像信號處理器: Qualcomm Spectra™ 250L image signal processor, 14-bit, 2x Image Signal Processor (ISP)
視頻播放: 最高 4K Ultra HD video playback
音頻技術: Qualcomm TrueWireless™ Stereo Plus technology, Qualcomm Aqstic™ audio technology, Qualcomm® aptX™ audio technology
GPU: Qualcomm® Adreno™ 612 GPU
高通快充技術支持: Qualcomm® Quick Charge™ 4+ technology
安全支持：Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Mobile Security, Qualcomm® Processor Security
