驍龍670

驍龍670

驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。

驍龍670主要針對高端智慧型手機

基本介紹

  • 中文名:驍龍670
  • 外文名:Qualcomm670
  • 上市時間:2018年8月8日 
  • 所屬品牌高通
  • 產品類型:移動處理器
產品亮點,規格參數,

產品亮點

CPU性能方面,驍龍670對比驍龍660提升了15%,後者採用的是4xA73+4xA53架構。
GPU方面,驍龍670集成Adreno 615,比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
驍龍670最高支持8GB LPDDR4X記憶體、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。
其它方面,驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元,這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍(驍龍710是3倍)。ISP圖像信號處理器是Spectra 250,最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素,支持4K 30FPS視頻錄製。
基帶集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部連線性方面,支持藍牙5.0和2X2 WiFi

規格參數

高通驍龍670規格參數
CPU
2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成
GPU
Adreno 615
DSP
第三代AI引擎Hexagon 685
視頻
4K 30FPS視頻錄製
驍龍X12 LTE數據機
攝像頭
Spectra 250 25MP和雙攝像頭16MP
IZat 第8B代
USB
USB 3.0/2.0
藍牙
藍牙5.0
WiFi
2X2 WiFi
處理技術
10nm LPP工藝
表格參考資料:高通官網

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