高通驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智慧型移動平台，具有高性能、低功耗、智慧型化以及全面的連線性能表現。驍龍移動平台、數據機等解決方案採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智慧型、功效、連線等性能。驍龍可以帶來高速連線、續航、更智慧型的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智慧型手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備的需求。
高通率先把手機連線到網際網路，開啟了移動互聯時代；高通率先推出全球首款支持5G的移動產品，宣告5G時代的真正到來。如今，高通驍龍移動平台已實現驍龍8系、7系、6系、4系全部產品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智慧型手機產品，讓5G技術惠及全球更多消費者。
2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統的嘉賓一同登台，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連線速度。
基本介紹
- 中文名：驍龍
- 外文名：Snapdragon
- 廠商：高通
- 類型：移動平台、數據機
- 支持終端：手機、PC、XR終端、可穿戴設備、汽車、固定無線寬頻、物聯網終端等
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發展歷史
2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”）。
2013年，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。
2017年，高通宣布將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平台”，使其更符合兼具“硬體、軟體和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的套用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。
在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。
2021年11月，高通宣布驍龍將成為獨立的產品品牌，並採用簡化、一致的全新命名體系，便於用戶選擇驍龍賦能的終端；驍龍移動平台的命名體系將變為一位數字加上代際編號，與其它品類平台的命名原則保持一致。
2023年10月25日，驍龍峰會在夏威夷舉行，高通公司重點強調了終端側AI的重要性，並發布了面向Windows PC和智慧型手機的下一代旗艦平台。
在峰會現場，高通發布了面向PC打造的最強計算處理器驍龍X Elite。同期，高通發布的第三代驍龍8移動平台，進一步推動了終端側AI的規模化擴展。此外，高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新音頻平台，能夠利用AI實現先進降噪功能；以及跨終端製造商和作業系統（OS）實現多終端無縫協作的Snapdragon Seamless。
