電鍍銅錫合金（copper-tin alloys plating）銅錫合金鍍層， 又稱青銅鍍層，是中國使用最廣，生產規模最大的合金鍍層。
基本介紹
- 中文名：電鍍銅錫合金
- 外文名：copper-tin alloys plating
產品特點,套用,
產品特點
電鍍銅錫合金具有兩個顯著的特點：鍍層顏色隨著含錫量的不同出現紅色、金黃色、淡黃色及銀白色等；鍍層耐蝕性良好，可以和同厚度的鎳層相媲美。這些特點為其作為防護——裝飾性鍍層提供了可行性。根據合金中含錫量的多少可以分為低錫合金、中錫合金和高錫合金。
含錫15%以下為低錫青銅，其中含錫8%以下的鍍層為紅色，含錫14%~15%為金黃色，此時的耐蝕性能最好。低錫青銅對於鋼鐵來說是陰極保護，具有較好的防護能力，通常用於裝飾性鍍層的底層或中間層。
中錫青銅的含錫量為15%~30%，外觀呈黃色，硬度和抗氧化能力比低錫青銅好，可以作為裝飾性鍍層的底層，但是不宜做表面鍍層。
含錫量超過40%的稱為高錫青銅。外觀是銀白色，又叫做白青銅，硬度介於鎳、鉻之間，拋光後具有鏡面光澤。在空氣中的穩定性好，具有良好的銑焊能力和導電能力，但是鍍層太脆，不能經受變形。
套用
在工業上得到套用的銅錫合金鍍液主要有氰化物鍍液、低氰化物鍍液和無氰鍍液三種。其中，氰化物鍍液是套用比較成熟、廣泛的方法。在該鍍液體系中，可以通過改變不同的主鹽濃度比和工藝條件來得到任意組成的合金鍍層，主要缺點就是鍍液毒性太大，不利於環境保護。低氰化物鍍液主要有低氰化物——焦磷酸鹽、低氰化物——三乙醇胺等鍍液。前者用於電鍍低錫合金、中錫合金、高錫合金，後者用於電鍍低錫合金。在低氰化物鍍液中，游離氰化鈉的含量一般不超過3g/L。氰鍍液：在無氰銅錫合金鍍液中，焦磷酸——酒石酸鹽鍍液已經能夠成功用於生產，此外還開發了酒石酸——錫酸鹽、檸檬酸——錫酸鹽、HEDP及EDTA等鍍液。
