《電子電路與貼裝》是由中國電子學會生產技術學分會 信息產業部珠三角電子行業職業技術能鑑定培訓中心 深圳市電子商會 香港盈拓科技諮詢服務有限公司主辦的期刊。
《電子電路與貼裝》是由中國電子學會生產技術學分會 信息產業部珠三角電子行業職業技術能鑑定培訓中心 深圳市電子商會 香港盈拓科技諮詢服務有限公司主辦的期刊。該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館1...
電子信息：印製電路與貼裝 《電子信息：印製電路與貼裝》是由深圳電子行業協會主辦的期刊。該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館
電路板貼裝是回流焊中的一種工藝流程。回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要套用於各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元...
印製電路與貼裝 《印製電路與貼裝》是由SMT高級人才聯誼會 電子電路與貼裝技術交流展覽會主辦的期刊。該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館
《電子基本電路裝接與調試（第2版）》是由崔陵主編，高等教育出版社於2021年3月3日出版的中等職業教育電子技術套用專業課程改革成果教材，該書適合作為中等職業學校電子技術套用、電子與信息技術等相關專業教學用書，也可作為崗位培訓教材及自學用書。該書共8個項目，30個任務，主要內容包括LED燈電路的裝接與調試、調...
《電子電路設計與實踐》是2019年西安電子科技大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書共8章，主要介紹電子系統設計的相關知識，通過理論的學習來指導實踐內容的完成。本書的知識體系完整，對電子產品從無到有、從簡單到複雜的整個工藝過程都進行了比較詳細的闡述；既有元器件識別檢測和基礎的焊接技術，又有貼裝生產技術；...
1、連線件（Interconnect）：提供機械與電氣連線/斷開，由連線插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連線起來；可是與板的實際連線必須是通過表面貼裝型接觸。2、a有源電子元件(Active）：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
《表面組裝與貼片式元器件技術:貼片式電子元件》可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控制、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為大專院校學生、研究生的輔助教材。圖書目錄 第1章 概述 第2章 貼片式電阻器 第3章 貼片式電容器 第4章 貼...
《電子電路原理》是2014年9月1日機械工業出版社出版的圖書，作者是[美] Albert Malvino、DavidJ Bates。內容簡介 《電子電路原理（原書第7版）》詳細介紹了半導體器件的特性、測試方法及套用電路，闡述了電子系統的工作原理和故障診斷技術。第7版增加了電子器件和電路的種類，包括PNP電晶體的分析、BJT功率放大器交流...
第1章 電子設計與裝調基本方法 （1）1.1 電子設計與裝調的主要內容與要求 （1）1.2 電子電路設計的基本方法 （1）1.2.1 電子電路設計的一般流程 （1）1.2.2 設計任務的提出 （1）1.2.3 總體方案設計 （3）1.2.4 硬體單元電路的設計與選擇 （4）1.2.5 硬體電路中元器件參數計算與選擇 （6）1...
KLPS聯訊2012崑山第11屆國際電路板與表面貼裝展覽會 時間：2012年9月15-17日地點：崑山國際會展中心 主辦單位：崑山經濟技術開發區管委會 聯訊網 承辦單位：崑山聯訊會展服務有限公司 上海聯訊會展服務有限公司 聯訊電路板與表面貼裝網 支持單位：崑山富士康 蘇州電子協會 崑山仁寶電腦 崑山龍騰光電 崑山線路板產業基地 ...
因此，集成電路封裝的發展趨勢大體有以下幾個方面：1．表面安裝式封裝將成為積體電路封裝主流 積體電路的表面安裝結構是適應整機系統的需要而發展起來的，主要是因為電子設備的小型化和輕量化，要求組裝整機的電子元器件外形結構成為片式，使其能平貼在預先印有焊料膏的印製線路板焊盤上，通過再流焊工藝將其焊接牢固。
《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路板的設計、繪製與PCB板的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。《電子實訓工藝技術教程：現代...
《電路板的焊接、組裝與調試》是2016年1月西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是王加祥、曹鬧昌。內容簡介 電路板的焊接與調試是電子設計人員所必須具備的一項技能。本書是作者在多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電路板焊接與調試的書籍。本書詳細介紹了電路板的焊接、組裝和調試方法。第1章為基礎...
1.1.18 集成電路 1.1.19 技能實訓：常用電子元器件的識別與檢測 任務1.2 手工焊接技術及工藝 1.2.1 焊接的方式與種類 1.2.2 手工焊接工具與焊料 1.2.3 外掛程式類元器件( THT)的焊接方法 1.2.4 印刷電路板(PCB)1.2.5 表面貼裝類元器件(SMT)的焊接方法 1.2.6 元器件的預處理與裝接工藝 1.2....
《表面貼裝技術》是2021年北京理工大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書面向現代電子製造業對表面貼裝技能人才需要、依據教育部頒布的《中等職業學校電子技術套用專業教學標準》、融入“集成電路開發與測試”1+X證書標準、行業標準及企業新技術、新工藝和新規範編制而成。本書以實際生產案例為載體，按照表面貼裝技術工藝...
《電子組裝技術》是2010年3月國防工業出版社出版的圖書，作者是宋長發。內容簡介 系統介紹了電子組裝的基本材料元器件、印製電路板的製造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生產線的組成，各種組裝設備的基本結構和使用方法，電子組裝各工藝環節的工藝方法和工藝參數的設定及最佳化，電子組裝過程中的檢測...
4、《電子產品結構工藝》應知要求：了解電工電子儀表、儀器的基本結構及正確使用與維護；掌握常用電子元器件的正確識別與檢測方法； 理解常用電子電路和簡單電子整機電路的分析、檢測與常見故障排除方法； 掌握電子電路安裝的工藝知識。了解SMT實訓工廠的工作制度，熟練掌握SMT工藝流程和簡單電子產品的生產工藝。應會要求：...
第1章電子元器件及其測量(2)1.1RLC元器件(2)1.2半導體分立器件(16)1.3常用集成電路(20)1.4常用電氣元器件(23)1.5光電器件(26)思考題(30)第2章印製電路板的設計與製作(32)2.1印製電路板概述(32)2.2印製電路板的設計原則(33)2.3Altium Designer軟體的功能和套用(39)2.4用AD17設計印製電路板(52...
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑膠和陶瓷兩種。塑膠QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶視窗的封裝...
4.4 印製電路板的質量檢驗 185 4.5 技能訓練 186 第5章 電子產品的安裝與調試 188 5.1 電晶體收音機的安裝、調試與檢修 188 5.2 數字萬用表的安裝、調試與檢修 194 下篇 電子技術課程設計 第6章 電子技術課程設計基礎 200 6.1 課程設計的目的與要求 200 6.2 電子電路的設計方法與步驟 200 6.2.1 ...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它...
《表面組裝技術（SMT）》是2021年化學工業出版社出版的圖書，作者是杜中一。內容簡介 表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面...
1.1 電子製造簡介 1 1.1.1 矽片製備 1 1.1.2 晶片製造 3 1.1.3 封裝 4 1.2 電子組裝技術概述 4 1.2.1 電子組裝技術 4 1.2.2 SMT表面組裝技術 5 1.2.3 SMT的基本工藝流程 6 1.2.4 SMT生產線的構成與設計 7 1.2.5 SMT生產現場防靜電要求 9 習題1 10 第2章 表面組裝元器件及電路板...
《表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝（第2版）》是2022年電子工業出版社出版的圖書，作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印製電路...
微電子封裝 微電子封裝通常有五種功能，即電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐和環境保護。1．電源分配 微電子封裝首先要能接通電源，使晶片與電路流通電流。其次，微電子封裝的不同部位所 需的電源有所不同，要能將不同部位的電源分配恰當，以減少電源的不必要損耗，這在多層布 線基板上尤為重要。同時，還要...
《SMT表面組裝技術（第2版）》是2012年6月電子工業出版社出版的圖書，作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述...
DIP元件的大小其實比其內部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術（SMT）包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在製作電路原型時，就會使用DIP元件配合麵包板製作電路原型，方便元件的插入及移除。DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，...
本書可作為高等職業學校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。圖書目錄 出版說明 前言 第1章概論1 11SMT的發展及特點1 111表面組裝技術的發展過程1 112SMT的組裝技術特點3 12SMT及SMT工藝技術的基本內容4 12...
產品廣泛套用於數碼產品、PDA、筆記本電腦、行動電話、網路通信、顯示卡、液晶背光源、電源模組、汽車電子、安防產品、辦公自動化、家庭電器、對講機、電子玩具、運動器材及醫療儀器等。選擇原則 為攜帶型電源套用選擇電感，需要考慮的最重要的三點是：尺寸大小、尺寸大小，第三還是尺寸大小。行動電話的電路板面積十分緊俏珍貴...
