電子製品組裝用環氧膠黏劑是填料為(SiO2)80.0的產品。
基本介紹
- 中文名：電子製品組裝用環氧膠黏劑
- 酚醛樹脂：7.3
- 填料：(SiO2)80.0
- 促進劑：0.4
(1)原材料與配方
材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
雙酚A型環氧樹脂 8.3
材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
阻燃劑(溴化酚醛) 1.5 脫模劑 0.2
阻燃助劑(Sb2O3) 1.5
(2)製備方法 按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。
(3)性能 該膠黏劑剝離強度高，在焊接溫度(260℃)下不起泡，介電常數符合要求，對金屬件無腐蝕性。
(4)套用 主要用於電子儀器半導體等的澆注灌封。
