《電子硬體工程師入職圖解手冊硬體知識篇》是一本2023年人民郵電出版社出版的圖書,作者是陳韜。
基本介紹
- 中文名:電子硬體工程師入職圖解手冊硬體知識篇
- 作者:陳韜
- 出版時間:2023年6月
- 出版社:人民郵電出版社
- ISBN:9787115608291
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝-膠訂
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
這是一本專為電子硬體工程師編寫的書。本書先整體介紹電子硬體工程師的崗位職能和能力要求;詳細介紹了電子設備的電源、溫度、電子晶片電平,以及基礎工具與接口等電子硬體通用知識;著重介紹了 RS485 匯流排知識,主要是圍繞硬體故障、RS485 故障案例,通過對數據手冊的研讀,配合生動的圖畫,闡述每一個故障背後的硬體理論知識和國內外行業標準,同時講述相關電子行業的歷史故事;再介紹在工程實踐中如何結合國家行業標準逐步分析並排查故障,從而提出解決方案;還以工程實踐經驗為素材,介紹電子硬體工程師可借鑑、套用的硬體復位、算法提煉等知識和技巧;最後按項目流程介紹了電子硬體工程師典型的工作場景。為了增強本書的趣味性,本書以電子硬體工程師的獨特視角繪製了場景式的漫畫,生動展示了電子硬體工程師的工作特點。
本書適合電子硬體工程師、硬體測試工程師、電子專業的學生和廣大電子愛好者閱讀。此外,本書還可作為電子硬體工程師的入職培訓書
作者簡介
陳韜,畢業於東北大學自動化專業,從事過低壓集中抄表、消防火災儀表、電力系統繼電保護等智慧型設備的研製設計、檢測認證工作。註冊項目管理師,二級機電工程師。長期負責電子電路設計、PCB設計、EMC整改、產品轉產、提供技術培訓等事宜,積累了大量的實踐經驗和理論知識。
圖書目錄
目錄
緒論 001
第 1章 認識電子硬體工程師崗位 003
1.1 電子硬體工程師的職能 003
1.2 電子硬體工程師必備的知識和能力 005
1.3 電子硬體設計的“5可”原則 006
1.4 電子硬體工程師參與產品研發時的工作階段 007
1.5 電子硬體工程師的商務工作 010
1.6 電子硬體工程師應具備的素養 013
第 2章 電子硬體通用知識 017
2.1 電子設備電源 017
2.1.1 電能質量偏差 017
2.1.2 人體安全電壓 023
2.1.3 設備地類別 025
2.2 電子設備溫度 029
2.2.1 設備溫度等級規定 029
2.2.2 焊接溫度的影響 032
2.2.3 焊接爐溫曲線 034
2.2.4 溫度影響時鐘案例 035
2.3 電子晶片電平 039
2.3.1 晶片拉電流、灌電流、吸電流 039
2.3.2 晶片I/O腳輸出阻抗 041
2.3.3 邏輯電平轉換方法 046
2.3.4 74系列晶片 050
2.4 基礎工具及接口 061
2.4.1 電烙鐵的使用和維護 061
2.4.2 示波器探頭×1檔和×10檔 063
2.4.3 示波器測220V AC 065
2.4.4 熱風槍的使用技巧 067
2.4.5 設備調試口DB9接頭 068
第3章 RS485匯流排 071
3.1 現場匯流排簡介 071
3.2 RS485匯流排簡介 078
3.3 RS485特性圖解 082
3.3.1 RS485節點數量依據 082
3.3.2 RS485波形數據關係 083
3.3.3 雙絞線傳輸優勢 091
3.3.4 禁止層的作用 094
3.3.5 禁止層接地方法 096
3.4 電纜阻抗與信號完整性 099
3.4.1 常見通信軟線 099
3.4.2 RS485匯流排特性阻抗為120Ω的起源 101
3.4.3 RS485雙絞線的優選線徑 103
3.4.4 網線特性阻抗100Ω規定 104
3.4.5 電纜特性阻抗50Ω/75Ω規定 107
3.4.6 阻抗匹配和信號完整性的關係 115
3.5 電纜的選擇──雙絞線 145
3.5.1 RS485電纜──9841電纜介紹 145
3.5.2 雙絞線標準及選型介紹 146
3.5.3 追查通過UL2919認證的企業 151
3.5.4 查看檢驗報告 154
3.6 RS485通信故障及理論指導 159
3.6.1 案例1:RS485上拉電阻值、下拉電阻值的影響 159
3.6.2 案例2:電纜的直流電阻影響通信距離 164
3.6.3 案例3:禁止層不可靠接地導致通信被干擾 173
3.6.4 案例4:設備被燒壞導致通信中斷 176
3.6.5 案例5:RS485多設備通信失敗 182
第4章 設備硬體復位知識 187
4.1 復位晶片介紹 188
4.2 外部看門狗復位 190
4.3 I/O腳默認狀態不同的MCU復位 191
4.3.1 案例背景 191
4.3.2 故障分析 193
4.4 餵狗翻轉次數臨界點MCU復位 200
4.4.1 案例背景 200
4.4.2 故障分析 200
第5章 提煉軟體算法 209
5.1 案例背景 210
5.2 提煉算法的步驟 212
5.2.1 實際樣本檢測值 213
5.2.2 樣本檢測值的算術平均值 222
5.2.3 將樣本算術平均值擬合到理論檢測值 223
5.2.4 提取算法公式 226
第6章 電子硬體工程師崗位工作場景 229
6.1 項目立項及趕工 229
6.2 項目技術評審 231
6.3 產品測試 235
6.4 項目收尾 237
6.5 產品工藝指導書 237
6.6 產品發布和培訓 239
6.7 產品維護 241
後記 電子硬體工程師心得 243
參考文獻 249