電子產品結構工藝（第二版）

內容簡介

本書是高等職業學校電子信息類､電氣控制類專業規劃教材《電子產品結構工藝》(高等教育出版社,2004年出版)的修訂版｡

本書編寫過程中,遵循“精選內容､加強實踐､培養能力､突出套用”的原則,同時參照了有關的國家職業技能標準和行業職業技能鑑定規範｡主要內容有:電子產品的工作環境和對產品的要求､電子產品常用材料的防護､電子產品的熱設計､電子產品的減振與緩衝､電子產品的電磁兼容性､電子產品的元器件布局與裝配､印製電路板的結構設計及製造工藝､表再檔匪喇面組裝技術及微組裝技全催術､電子產品的整機裝配與調試､電子產品技術檔案､電子產品的整機結構等｡本書具有內容精煉､實用性強､通俗易懂､注重新技術和新器件的套用等特點｡

教材目錄

前輔文

第1章電子產品的工作環境和對產品的要求

1.1電子產品結構工藝

1.1.1現代電子產品的特點

1.1.2電子產品的結構設計和生產工藝

1.1.3課程內容2

1.2電子產品的工作環境及其對設備的影響

1.2.1氣候因素及其對電子產品的影響

1.2.2機械因素及其對電子產品的影響

1.2.3電磁干擾及其對電子產品的影響7

1.3對電子產品的基本要求

1.3.1工作環境對電子產品的要求

1.3.2使用方面對電子產品的要求

1.3.3生產方面對電子產品的要求

1.4產品可靠戒判籃性

1.4.1可靠性概述

1.4.2元器件可靠性與產品可靠性

1.5提高電子舉蜜舉籃產品可靠性的方法

1.5.1正確選用電子元器件

1.5.2電子元器件的降額使用

1.5.3採用冗餘系統(備份系統)

1.5.4採取有效的環境防護措施

1.5.5進行環境試驗

1.5.6設定故障指示和排除系統

1.5.7對操作者進行培訓

*1.6電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關檔案

1.6.1歐盟《關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令(RoHS)》介紹

1.6.2我國應對RoHS的做法

小結

習題

第2章電子產品常用材料的防護

2.1潮濕及生物危害的防護

2.1.1潮濕的防護

2.1.2生物危害的防護

2.1.3防灰塵

2.2金屬腐蝕機理及金屬腐蝕的危害性

*2.2.1金屬腐蝕的機理

2.2.2金屬腐蝕對電子產品的危害性

2.2.3常用金屬的耐腐蝕性能

2.3金屬防腐蝕設計

2.3.1防腐蝕覆蓋層

2.3.2金屬防腐蝕的結構措施

2.4高分子材料的老化與防老化

2.4.1老化及其特徵

2.4.2高分子材料的防老化

小結

習題

第3章電子產品的熱設計

3.1電子產品的熱設計基礎

3.1.1熱傳導

3.1.2對流換熱

3.1.3輻射換熱

3.1.4複合換熱

3.2電子產品的自然散熱

3.2.1電子產品自然散熱的結構因素

3.2.2元器件的散熱及散熱器的選用

3.3電子產品的強迫空氣冷卻

3.3.1強迫空氣冷卻的基本形式

*3.3.2通風管道壓力損失及結構設計

*3.3.3通風機的選擇及套用

3.3.4結構因素對風冷效果的影響

3.4電子產品的其他散熱方法

3.4.1液體冷卻

3.4.2蒸發冷卻

3.4.3熱電製冷與熱管

小結

習題

第4章電子產品的減振與緩衝

4.1振動與衝擊對電子產品的危害

4.1.1機械作用的分類

4.1.2振動與衝擊對電子產品的危害

4.2減振和緩衝基本原理

4.2.1隔振的基本原理

4.2.2隔沖的基本原理

4.3常用減振器及選用

4.3.1減振器的類型

4.3.2減振器的選用原則

4.3.3減振器的合理布置

4.4電子產品減振緩衝的結構措施

4.4.1電子淚估照產品的總體布局

4.4.2元器件的布置和安裝

4.4.3其他措施虹甩重

小結

習題

第5章電子產品的電磁兼容性

5.1電磁干擾概述

5.1.1電磁干擾的來源

5.1.2電磁干擾的傳播

5.1.3電磁干擾的主要影響

5.2禁止與禁止效果

5.2.1電場禁止

5.2.2磁場禁止

5.2.3電磁場的禁止

5.2.4電路的禁止

*5.3抑制電磁干擾的工程措施

5.3.1接縫的禁止

5.3.2導電襯墊

5.3.3導電膠帶

5.3.4通風視窗的電磁禁止

5.3.5禁止窗

5.3.6開關､表頭､顯示器和熔體座的電磁禁止

5.3.7旋轉調節孔和傳動軸的電磁禁止

5.3.8金屬箔帶

5.3.9導電塗料

5.3.10導電布､導電纖維與導電紙

5.4饋線干擾的抑制

5.4.1隔離

5.4.2濾波

5.4.3禁止凝戰詢

5.4.4電纜選用的一般原則

5.5地線干擾及其抑制

5.5.1地阻抗干擾和抑制

5.5.2地環路干擾

5.5.3電子產品的接地

5.5.4搭接

5.6電子產品的靜電防護

5.6.1靜電接地設計

5.6.2電子整機作業過程中的靜電防護

小結

習題

第6章電子產品的元器件布局與裝配

6.1電子元器件的布局

6.1.1元器件的布局原則

6.1.2布局時的排列方法和要求

6.2典型單元的組裝與布局

6.2.1整流穩壓電源的組裝與布局

6.2.2放大器的組成與布局

6.2.3高頻系統的組裝與布局

6.3布線與扎線工藝

6.3.1導線的分類

6.3.2選用導線要考慮的因素

6.3.3布線

*6.3.4線束

6.4組裝結構工藝

6.4.1電子產品的組裝內容和組裝級別

6.4.2電子產品的組裝結構形式

6.4.3組裝時的相關工藝性問題

6.5電子產品連線方法及工藝

6.5.1緊固件連線

*6.5.2連線器連線

6.5.3其他連線方式

小結

習題

第7章印製電路板的結構設計及製造工藝

7.1印製電路板結構設計的一般原則

7.1.1印製電路板的結構布局設計

7.1.2印製電路板上元器件布線的一般原則

7.1.3印製導線的尺寸和圖形

7.1.4印製電路板的設計步驟和方法

7.2印製電路板的製造工藝及檢測

7.2.1印製電路板的製造工藝流程

7.2.2印製電路板的質量檢驗

*7.2.3手工製作PCB的幾種方法

7.3印製電路板的組裝工藝

7.3.1印製電路板的分類

7.3.2印製電路板組裝工藝的基本要求

7.3.3印製電路板裝配工藝

7.3.4印製電路板組裝工藝流程

*7.4印製電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介

7.4.1軟體介紹

7.4.2印製電路板CAD設計流程

7.4.3利用Protel 99 SE設計印製電路板的工藝流程

小結

習題

第8章表面組裝技術及微組裝技術

8.1表面組裝技術概述

8.1.1表面組裝技術及其組成

8.1.2表面組裝技術的優點

8.1.3表面組裝技術的發展趨勢

8.2表面組裝元器件

8.2.1表面組裝元器件的分類

8.2.2表面組裝元件

8.2.3表面組裝器件

8.2.4表面組裝元器件的包裝

8.3表面組裝印製電路板

8.3.1 SMB的特點

8.3.2 SMB的設計原則

8.4表面組裝材料

8.4.1焊料

8.4.2貼片膠

8.4.3助焊劑

8.4.4清洗劑

8.4.5其他輔料

8.5表面組裝工藝流程

8.5.1表面組裝基本工藝流程

8.5.2常用表面組裝方式

8.5.3表面組裝工藝流程設計原則

8.6表面組裝設備

8.6.1塗敷設備

8.6.2貼片設備

8.6.3焊接設備

*8.6.4表面組裝檢測設備

*8.7微組裝技術簡介

8.7.1組裝技術的新發展

8.7.2 MPT的主要技術

8.7.3 MPT的發展

8.7.4微組裝焊接技術

小結

習題

第9章電子產品的整機裝配與調試

9.1電子產品的整機裝配

9.1.1電子產品整機裝配原則

9.1.2質量管理點

9.2電子產品的整機調試

9.2.1調試工藝檔案

9.2.2調試儀器的選擇使用及布局

9.2.3整機調試程式和方法

9.3電子產品自動調試技術

9.3.1靜態測試與動態測試

9.3.2 MDA､ICT與FT

9.3.3自動測試生產過程

9.3.4自動測試系統硬體與軟體

9.3.5計算機智慧型自動檢測

*9.4電子產品結構性故障的檢測及分析方法

9.4.1引起故障的原因

9.4.2排除故障的一般程式和方法

9.5電子整機產品的老化和環境試驗

9.5.1整機產品的老化

9.5.2電子整機產品的環境試驗

小結

習題

第10章電子產品技術檔案

10.1概述

10.1.1技術檔案的套用領域

10.1.2技術檔案的特點

10.2設計檔案

10.2.1電子產品分類編號

10.2.2設計檔案種類

10.2.3設計檔案的編制要求

10.2.4電子整機設計檔案簡介

10.3工藝檔案

10.3.1工藝檔案的種類和作用

10.3.2工藝檔案的編制要求

10.3.3工藝檔案的格式

小結

習題

第11章電子產品的整機結構

11.1機箱機櫃的結構知識

11.1.1機箱

11.1.2機櫃

11.1.3底座和面板

11.1.4導軌與插箱

11.1.5把手和門鎖

11.2電子產品的微型化結構

11.2.1微型化產品結構特點

11.2.2微型化產品結構設計舉例

11.3電子產品的人機功能要求

11.3.1人體特徵

11.3.2顯示器

11.3.3控制器

小結

習題

附錄1 RoHS指令豁免條款(2010.02.26)

附錄2絕緣電線､電纜的型號和用途

附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀､尺寸和特性曲線

附錄4叉指形散熱器的型式､尺寸和特性曲線

附錄5電子設備主要結構尺寸系列(GB 3047.1—1982)

參考文獻

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