《電子封裝用環氧塑封料測試方法》是2022年5月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名：電子封裝用環氧塑封料測試方法
- 外文名：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
- 標準類別：方法
- 標準號：GB/T 40564-2021
編制進程,起草工作,
編制進程
2021年10月11日，《電子封裝用環氧塑封料測試方法》發布。
2022年5月1日，《電子封裝用環氧塑封料測試方法》實施。
起草工作
主要起草單位：江蘇華海誠科新材料股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、連雲港市食品藥品檢驗檢測中心、江蘇長電科技股份有限公司、國家矽材料深加工產品質量監督檢驗中心東海研究院。
主要起草人：成興明、侍二增、楊暉、崔亮、陳靈芝、曹可慰、管琪、李雲芝、李小娟、譚偉、李建德。
