《電力半導體器件用管殼瓷件》是2005年9月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:電力半導體器件用管殼瓷件
- 標準號:JB/T 10501-2005
- 實施日期:2005-09-01
- 發布日期:2005-03-19
- 技術歸口:西安電力電子技術研究所
- 批准發布部門:國家發展和改革委員會
起草人,起草單位,
起草人
吳宜漢、余曉初等。
起草單位
無錫市天宇精密陶瓷製造有限公司。
《電力半導體器件用管殼瓷件》是2005年9月1日實施的一項行業標準。
《電力半導體器件用管殼瓷件》是2005年9月1日實施的一項行業標準。起草人吳宜漢、余曉初等。起草單位無錫市天宇精密陶瓷製造有限公司。...
電力半導體器件用無氧銅管殼 《電力半導體器件用無氧銅管殼》是1993年01月01日實施的一項行業標準。批准發布部門 機械工業部
在500~600℃以上時,氮化硼瓷的熱導率超過氧化鈹瓷。它還具有良好的電性能。此外,由於它硬度低(莫氏硬度屬2級),可任意加工或切削成各種形狀。氮化硼瓷特別適於製作在較高溫度下使用的電子器件的散熱陶瓷組件和絕緣瓷件,如大功率電晶體的管座、管殼、散熱片、半導體封裝散熱基板以及各種高溫、高頻絕緣瓷件等。
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