雷射直接成型技術

英文簡稱 LDS(LASER DIRECT STRUCTRING）

目前成熟的LDS製程有 TONTOP-LDS製程和LPKF-LDS製程。

主要套用

天線

天線設計是3D-MID技術最成熟的套用領域，Tontop-3D MID工藝技術可輕鬆實現從電子設計框架CAD圖製成天線樣品，同時成本相對傳統工藝大幅降低。

3D-MID技術對比傳統工藝優勢

1)設計的CAD圖樣可輕鬆通過泛友科技自主研發軟體產品實現

2)快速打樣（LRP製程最快可實現半天完成打樣）

3)精準的布圖及穩定的附著連線性

4)低成本

已成熟套用於手機天線（wifi/GPS/3G)、筆記本天線等，適用於所有要求輕便化、高性能、低Q的天線設計

汽車及運輸設備製造行業

現時3D-MID技術在汽車及運輸設備製造行業主要體現在減少重量及增加耐用性。

* 重量減少主要來自於

- 不需多層的電路板
- 底盤直接採用鋁製加上熱塑性材料即可。
- 減少金屬線

* 耐用性增強

- 採用3D-MID技術，因為減少了金屬線路，更少的連線點，電路直接在器件表面，抗震性更強。

* 其他優勢

- 電路可實現三維設計，可穿孔，減少器件空間同時增加車內有效空間。
- 減少有害物質的使用，更加環保

精密儀器&測量: 感測器

自從測量環境變數的感測技術興起，3D-MID技術就是實現其產品化的最優製程之一

- 不需考慮怎樣獨立具備感測功能子組件怎樣組裝，因為3D-MID技術可實現在具備感測功能的器件上直接構建導電電路圖，減少了空間，設計更加靈活。

- 感測器因此可實現設計成集成微機電系統（ MEMs devices ）和棧專用積體電路晶片（ to stack ASIC chips ）

套用：精密儀器、儀表、感測器產品，如微型速度感測器、電流感測器等