《離子缺陷摻雜提高Bi2223銀包帶材磁通釘扎性能的研究》是依託西南交通大學，由蒲明華擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：離子缺陷摻雜提高Bi2223銀包帶材磁通釘扎性能的研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：蒲明華
- 依託單位：西南交通大學
- 批准號：50372051
- 申請代碼：E0206
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：23（萬元）
項目摘要
本項目利用高度織構化的Bi2223銀包多層芯帶材，研究適量離子缺陷摻雜對帶材的合成、臨界電流、磁通釘扎特性和磁通渦旋運動的影響，探討超導層內摻雜離子產生超導電性上的離子缺陷的機理以及離子缺陷對磁通釘扎的作用機制。其研究結果可為高溫超導體中的磁通釘扎研究提供新的研究思路和技術參考，也可為Bi系帶材的實用化研究提供技術儲備。
