雙室磁控與離子束複合濺射沉積系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2010年12月10日啟用。
基本介紹
- 中文名：雙室磁控與離子束複合濺射沉積系統
- 產地：中國
- 學科領域：材料科學
- 啟用日期：2010年12月10日
- 所屬類別：工藝試驗儀器 > 化工、製藥工藝實驗設備 > 化學反應工藝實驗設備
技術指標,主要功能,
技術指標
技術指標：主要用於濺射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金屬薄膜；極限真空：1E-6Torr（?30分鐘從?atm?抽到?1E-3 Torr?）；薄膜均勻性：±5%?（?4英寸）；靶源：靶源 φ60mm；電源：DC?電源；工藝氣體：Ar。
主要功能
電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，並以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子藉助於靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區域，增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現高速率濺射。是製備低維度，小尺寸納米材料器件的必備實驗手段，廣泛套用於積體電路，光子晶體，低維半導體等領域。
