鐵磁性物質只要在很小的磁場作用下就能被磁化到飽和，不但磁化率>0，而且數值大到10-10數量級，其磁化強度M與磁場強度H之間的關係是非線性的複雜函式關係。這種類型的磁性稱為鐵磁性。鐵磁靶位具有磁禁止效應，實現磁控濺射較難。
基本介紹
- 中文名：鐵磁靶位
- 外文名：Ferromagnetic target
簡介,生產方法,
簡介
磁控濺射技術是利用磁場控制輝光放電產生的電漿來轟擊出靶材表面的粒子並使其沉積到基片表面的一種技術。磁控濺射具有以下優點：
(1)濺射出來的粒子能量為幾十電子伏特，比蒸鍍粒子的能量大，所以膜/基結合力較好，成膜較緻密。
(2)可實現大面積靶材的濺射沉積，其沉積面積更大，更均勻。
(3)可用於高熔點金屬、合金和化合物材料成膜。
(4)濺射速率高，基底升溫小。基於這些優點，磁控濺射自_上世紀產生以來發展迅速，已成為當今鍍膜主流技術之一。
生產方法
由於磁控濺射鐵磁性靶材的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺射時要求的8mT，因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面磁場的大小，以達到正常濺射工作對靶材表面磁場大小的要求。實現的途徑主要有以下幾種：
(1)靶材設計與改進；
(2)增強磁控濺射陰極的磁場源；
(3)降低靶材的導磁率；
(4)設計新的磁控濺射系統；
(5)設計新的濺射陰極裝置；
(6)靶材與濺射陰極裝置的綜合設計；
