基本介紹
介紹,銀合金的套用,銀合金性能改善,銀合金熔煉和鑄造,用途,
介紹
以銀為主要成分的貴金屬材料。一般使用純銀或高純銀（99.999%以上）作原料，應避免鉍、鉛、銻等有害雜質。銀可以與很多元素形成固溶體，金屬間化合物或中間相，以及很多種複合材料（假合金）。根據需要可以做成二元、三元或多元合金。銀合金廣泛用於工業技術的眾多領域。
銀合金的套用
銀合金的套用主要有：
含90%銀和10%銅的合金叫做貨幣銀，溶點875℃；含80%銀和20%銅的合金叫做細工銀，溶點814℃；含40%或60%銀與銅、鋅、鎘的合金叫做銀焊劑，溶點大於600℃。主要用於連線強度要求較高的金屬製品。
（4）銀基電鍍材料，常用的有銀錫合金AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；
（5）銀基牙科材料，銀汞合金又稱汞齊，是以汞為溶劑，銀銅錫鋅為合金粉，經研磨發生反應而形成的一種合金，是較理想的鑲牙材料。銀汞齊AgxHg，白色不平整的脆性固體。其組成因形成溫度不同而不同；Ag13Hg（445℃）、Ag11Hg（357℃）、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（小於300℃）。
銀合金性能改善
銀極軟，易加工。為提高其強度和硬度，增加其耐磨性，很早以前人們就在銀中加入銅做成銀銅合金，用於首飾、餐具和銀幣等。為改善銀銅合金的性能，常加入鎳、鈹、釩、鋰等第三種組元做成三元合金。此外還有很多其他元素加入銀中也能起到強化作用。合金元素對銀的布氏硬度的影響見圖1，鎘也是常用的強化元素。
銀雖然在有機氣氛中呈惰性，但很容易被含硫的氣氛腐蝕而硫化。改善銀的抗硫化性能也是通過合金化的手段，如添加金和鈀可以降低硫化銀膜生成的速度。另外，很多賤金屬元素如錳、銻、錫、鍺、砷、鎵、銦、鋁、鋅、鎳、釩加進銀中也可以改善其抗硫化性能。銀基電接觸材料種類很多，有合金態的，也有用粉末冶金辦法做成假合金，其目的都是強化、耐磨及改善電接觸性能等。為了不同的目的，常加入多種組元。在合金型小功率滑動接觸材料中，常加進錳、銥、鉍、鋁、鉛或鉈等，以增加耐磨性。銀基合金釺料是貴金屬釺料中牌號最多、套用最廣、用量最大的一類釺料。對釺焊合金的主要要求是焊接溫度、熔流點、浸潤性和焊接強度等。作為釺料的銀合金常加入銅、鋅、鎘、錳、錫、銦等合金元素，以改善焊接性能。
銀合金熔煉和鑄造
銀在熔融狀態下會大量吸收氧。在室溫下銀幾乎不吸收氧，隨著溫度升高，氧在銀中的溶解度增加很少，直到溫度達到熔點，在熔融狀態下，銀可以溶解超過其自身體積21倍的氧，銀的這個性質給熔煉和鑄造帶來了問題。它使得合金在高溫下容易揮發或從高溫冷卻過程中因產生噴濺而造成大量損耗。一般沒有足夠的脫氧劑，如果熔煉時不加保護，容易積聚氧，使銅氧化，首飾鑄件容易產生氣孔，氧化物夾雜等缺陷。鑄件中的氧化銅會引起兩類問題，一是整個鑄件會出現氧化銅夾雜，當靠近表面時形成硬點，凸出在拋光表面上，另一類是在縮孔附近產生氧化銅夾雜，表現為拋光面上有灰色的雲狀點，這些點很深，難於拋除乾淨。銀熔體長時間不加保護或嚴重過熱，銅會嚴重氧化，形成粘稠的液面，降低金屬液的流動性，使鑄件的一些細小部位充型不完整，且往往在欠澆附近表面呈現紅色。 為防止銀液中積累氧，關鍵是熔煉或鑄造過程中儘量避免金屬液接觸大氣。可以採用下面的幾種方法：
（1） 電爐熔煉時採用真空熔煉，或使用氬氣或氮氣等惰性氣體保護。它們將熔煉室內的氧氣排除，減少金屬液的氧化吸氣；（2）氣體火焰熔煉時應採用還原性火焰，電爐熔煉時，有時也可在坩堝口加還原性火焰覆蓋金屬液；（3）在金屬液面撒碎木炭或無水硼酸，它們漂浮在銀液表面，從兩個方面保護銀液，一是在金屬液與空氣之間形成屏障，二是還原氧化銅，這種方法不適合在離心機上採用，但在手工操作的吸索機上使用效果很好；（4）在上述方法中，加強澆注過程中金屬液的保護也很重要，特別是採用吸索機澆注時，由於是在抽真空下手工澆注，有必要保護金屬液流，通常利用還原性火焰，石膏型一放入就打開火焰，火焰要覆蓋鑄型澆口，這樣可以除掉型內的空氣。
氧在銀中的溶解度（壓力：760mmHg）:
溫度/℃ | 200 | 400 | 600 | 800 | 973 | 1024 | 1075 | 1125 |
氧含量 重量比（10-4%） | 0.03 | 1.4 | 10.6 | 38.1 | 3050 | 2950 | 2770 | 2640 |
