金立金鋼3(全網通)是金立於2017年12月04日發布的一款智慧型手機。
基本介紹
- 中文名:金立金鋼3(全網通)
- 上市時間:2017年12月4日
- 所屬品牌:金立
- 產品類型:智慧型手機
規格參數,包裝清單,
規格參數
基本參數 | |
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上市日期 | 2017年12月04日 |
手機類型 | 4G手機>,3G手機>,智慧型手機>,平板手機> |
出廠系統核心 | Android 7.1 |
CPU型號 | 高通 驍龍8917手機性能排行> |
機身顏色 | 尊爵金 查看外觀> |
螢幕 | |
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觸控螢幕類型 | 電容屏,多點觸控 |
5.5英寸可單手打字更多5.5英寸手機> | |
主屏材質 | TFT材質 |
主屏解析度 | 1440x720像素720P普清(擊敗%手機) |
螢幕像素密度 | 293ppi |
窄框線 | 3.66mm |
螢幕占比 | 77.3%(擊敗%手機) |
其他螢幕參數 | 全面屏 |
硬體 | |
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1.4GHz> | |
核心數 | 四核> |
RAM容量 | 3GB>遊戲運行卡頓 |
32GB>6553張照片2730首歌曲 | |
存儲卡 | MicroSD卡> |
擴展容量 | 256GB |
電池類型 | 不可拆卸式電池> |
電池容量 | 4000mAh大電池 |
網路與連線 | |
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4G網路 | 移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE |
3G網路 | 移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯通2G/移動2G(GSM)> |
支持頻段 | 2G:GSM B2/3/5/8 3G:CDMA EVDO BC0 3G:WCDMA B1/2/5/8 3G:TD-SCDMA B34/39 4G:TD-LTE B34/38/39/40/41 4G:FDD-LTE B1/3/5/7/8 |
SIM卡類型 | 雙卡>,Nano SIM卡> |
WLAN功能 | WIFI |
導航 | GPS導航> |
連線與共享 | WLAN熱點> |
藍牙 | 支持藍牙4.1 |
機身接口 | 3.5mm耳機接口USB接口 |
攝像頭 | |
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攝像頭總數 | 雙攝像頭(前後) |
後置攝像頭 | 800萬像素>普通級像素高清像素手機> |
前置攝像頭 | 800萬像素>普通級像素高像素自拍手機> |
感測器類型 | CMOS |
閃光燈 | LED補光燈> |
視頻拍攝 | 支持 |
外觀 | |
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造型設計 | 直板 |
手機尺寸 | 144.7x69.8x8.5mm |
手機重量 | 170g |
功能與服務 | |
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感應器類型 | 重力感應器,光線感測器,距離感測器,電子羅盤>,指南針 |
音頻支持 | 支持MIDI/MP3/AAC等格式 |
視頻支持 | 支持3GP/MP4等格式 |
圖片支持 | 支持JPEG等格式 |
常用功能 | 秒表,計算器,電子詞典,備忘錄,日程表,記事本 |
包裝清單
主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
保護殼 x1
取卡針 x1
服務手冊 x1
貼膜(已貼好) x1