衝擊鍍 (strik plating) :在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨後沉積鍍層與基體間結合力的方法。
基本介紹
- 中文名：衝擊鍍
- 外文名：strik plating
- 特點：高的電流密度
- 用途：改善隨後沉積鍍層
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衝擊鍍 (strik plating) :在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨後沉積鍍層與基體間結合力的方法。
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