華碩F1A55-M LE R2.0

華碩F1A55-M LE R2.0是一款集成音效卡/網卡,板載千兆網卡。

基本介紹

  • 中文名:華碩F1A55-M LE R2.0
  • 集成晶片:音效卡/網卡
  • 晶片廠商:AMD
  • 主晶片組:AMDA55
  • 網卡晶片:板載千兆網卡
主要參數,處理器規格,記憶體規格,擴展插槽,接口參數,板型,軟體管理,其它參數,主機板附屬檔案,保修信息,

主要參數

顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CPU支持)
音頻晶片:集成Realtek ALC887 8聲道音效晶片

處理器規格

CPU插槽:Socket FM1
支持CPU數量:1顆

記憶體規格

記憶體類型:DDR3
記憶體插槽:2×DDR3 DIMM
最大記憶體容量:32GB
記憶體描述:支持雙通道DDR3 2250(超頻)/1866/1600/1333/1066MHz記憶體

擴展插槽

顯示卡插槽:PCI-E 2.0標準
PCI-E插槽:2×PCI-E X16顯示卡插槽
1×PCI-E X1插槽
PCI插槽:1×PCI插槽
SATA接口:6×SATA II接口

接口參數

USB接口:12×USB2.0接口(6內置+6背板)
外接連線埠:1×DVI接口
1×VGA接口
PS/2接口:PS/2滑鼠,PS/2鍵盤接口
其它接口:1×RJ45網路接口
音頻接口

板型

主機板板型:uATX板型
外形尺寸:24.4×22.9cm

軟體管理

BIOS性能:64Mb Flash ROM,UEFI BIOS,PnP,DMI v2.0,WfM2.0,SM BIOS V2.6,ACPI V2.0a

其它參數

多顯示卡技術:支持LucidLogix Virtu MVP技術
電源插口:一個4針,一個24針電源接口
RAID功能:支持RAID 0,1,10,JBOD
其他性能:支持Turbo Core2.0技術
其他特點:Hybrid DIGI+VRM混合數字供電設計
支持Windows 8作業系統

主機板附屬檔案

包裝清單:華碩主機板 x1
使用手冊 x1
I/O擋板 x1
SATA 3.0Gb/s數據線 x2

保修信息

保修政策:全國聯保,享受三包服務
質保時間:3年
質保備註:1年包換良品,3年保修

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