華為暢享MAX

產品沿革

2018年10月15日，華為在西安交通大學舉辦“玩美·無界”為主題的華為暢享系列發布會，正式發布華為暢享MAX，並開啟預售。

2018年10月20日，華為暢享MAX 4GB+64GB版正式開售。

2018年11月1日，華為暢享MAX 4GB+128GB版正式開售。

華為暢享MAX高度約為177.57毫米，寬度約為86.24毫米，厚度約為8.48毫米，重量約為210克。

華為暢享MAX配有幻夜黑、天際白、琥珀棕三種顏色。

華為暢享MAX正面配備一塊18.7:9比例的珍珠屏，其可視面積較同尺寸16:9比例的手機增加了3.89%，同時兩側框線窄至2.28毫米。機身背面採用了皮紋工藝，機身頂部只有一個麥克風開孔和兩條天線帶，機身底部為USB 2.0充電插口與揚聲器，另外還保留有3.5毫米耳機插孔。

華為暢享MAX配置參數

類別	描述
CPU	高通驍龍660AIE八核處理器，頻率為1.95吉赫茲（大四核），1.8吉赫茲（小四核）
記憶體與容量	4GB+64GB、4GB+128GB 最高支持256GB容量擴展
螢幕	主屏尺寸：7.12英寸主屏材質：TFT LCD（IPS）主屏解析度：2244x1080像素螢幕像素密度：350每英寸像素窄框線：3.9毫米螢幕占比：83.46%螢幕色彩：1670萬色
相機	後置攝像頭：1600萬像素+200萬像素前置攝像頭：800萬像素感測器類型：CMOS 閃光燈：LED補光燈光圈：後置f/2.0+f/2.4，前置f/2.0 視頻拍攝：支持
識別技術	後置指紋識別
充電與電池	5000毫安時，不可拆卸式電池
網路與制式	4G網路：移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE 3G網路：移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM），電信2G（CDMA） SIM卡類型：雙卡（Nano SIM卡） WLAN功能：雙頻WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 連線與共享：WLAN熱點藍牙：支持藍牙4.2，BLE
導航與定位	GPS導航，A-GPS技術，GLONASS導航，北斗導航
感測器	重力感應器，光線感測器，距離感測器，指紋識別，陀螺儀，指南針
機身接口	3.5毫米耳機接口，USB接口
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華為暢享MAX配備高通驍龍660處理器和全系4G LPDDR4X運存，配合F2FS智慧型檔案系統，加持華為的GPU Turbo技術，可緩解安卓手機越用越慢的問題。同時搭載Adreno 512圖形處理器。

華為暢享MAX搭載後置1600萬+200萬像素雙攝像頭，前置800萬像素單攝像頭，支持大光圈虛化，手勢自拍，樂趣AR，連拍，聲控，人臉識別，笑臉抓拍等拍照功能。搭配華為獨家AI慧眼識物功能，能對多種場景進行智慧型識別。

華為暢享MAX配備一塊5000毫安時的容量電池，同時還有華為省電精靈的加持，EMUI 8.2可以通過對後台軟體自啟以及相互喚醒的壓制節約電量。支持9伏2安快充、OTG反向充電。