芯知：大變局下的半導體積體電路產業剖析

《芯知：大變局下的半導體積體電路產業剖析》是一本2023年上海科學技術出版社出版的圖書，作者是王迎帥。

基本介紹

• 書名：芯知：大變局下的半導體積體電路產業剖析
• 作者：王迎帥
• 出版社：上海科學技術出版社
• 出版時間：2023年6月
• 開本：16 開
• 裝幀：平裝-膠訂
• ISBN：9787547861783

內容簡介

本書圍繞半導體積體電路產業，既介紹了以設備、材料、EDA、IP為核心支撐的產業鏈，又重點圍繞積體電路產業鏈，對產業鏈上中下游以及行業套用等進行了詳細介紹。全書從半導體積體電路的基礎知識開始，立足全球的發展現狀和趨勢分析，進而對影響中國半導體積體電路產業發展的要素和挑戰、機遇及方向展開全面的剖析，後從發展經濟和產業的角度，介紹了招商引資與投資風險識別和應對策略，並提出了符合半導體積體電路產業發展規律的具體且操作性強的建議、方法和方案。

圖書目錄

1 半導體積體電路的基礎知識與產業概述

1.1 半導體積體電路的基礎知識

1.1.1 半導體積體電路的定義與產業分類

1.1.2 半導體、積體電路和晶片的關係和區別

1.1.3半導體積體電路產業的基本關鍵字

1.2 半導體積體電路產業概述

1.2.1 產業鏈構成與生產經營模式

1.2.2 產業結構的演變

1.2.3 產業地區形態與遷移

1.2.4 產業的特徵

1.2.5 產業發展規律、周期與邏輯

2 半導體積體電路產業鏈上下遊行業剖析

2.1 半導體積體電路上遊行業剖析

2.1.1 半導體積體電路設備業

2.1.2 半導體積體電路材料業

2.1.3半導體積體電路IP產業與EDA工具

2.2 半導體積體電路中遊行業開展剖析

2.2.1 半導體積體電路設計業

2.2.2 半導體積體電路製造業

2.2.3半導體積體電路封裝測試業

2.3 半導體積體電路下遊行業剖析

2.3.1 消費電子行業積體電路套用剖析

2.3.2 工業領域積體電路套用剖析

2.3.3 通信行業積體電路套用剖析

2.3.4 汽車電子行業積體電路套用剖析

2.3.5 物聯網行業積體電路套用剖析

2.3.6 計算機行業積體電路套用剖析

2.3.7 人工智慧等新興領域行業積體電路套用剖析

2.2.8 航空航天行業及軍事領域積體電路套用剖析

2.3.9 數據中心、智慧家居、智慧城市等領域積體電路套用剖析

3 全球半導體積體電路產業發展現狀與趨勢

3.1 半導體積體電路產業在全球經濟和社會中的地位

3.2 全球半導體積體電路產業發展現狀

3.2.1 產業市場規模

3.2.2 技術發展現狀

3.2.3 研發及投資現狀

3.2.4產業結構與分布概況

3.2.5 產業格局與競爭現狀

3.3 全球半導體積體電路產業發展趨勢

3.3.1 產業發展市場趨勢

3.3.2 產業區域格局發展趨勢

3.3.3 技術發展趨勢

3.3.4 商業發展與市場競爭趨勢

4 中國半導體積體電路產業發展現狀與趨勢

4.1 半導體積體電路產業對中國經濟社會發展的意義

4.2 中國半導體積體電路產業政策環境

4.2.1 產業發展歷程

4.2.2 產業政策

4.2.3 2022年國家政策及各省市出台政策盤點分析-138

4.3 中國半導體積體電路產業發展現狀

4.3.1 產業市場規模

4.3.2 產業鏈發展及競爭現狀

4.3.3 產業相關城市發展情況

4.3.4產業區域分布與特點

4.3.5 產業資本市場

4.4中國半導體積體電路產業發展趨勢

4.4.1 產業市場發展趨勢

4.4.2 產業區域格局發展趨勢

4.4.3 產業鏈發展趨勢

4.4.4 技術發展趨勢

4.4.5 產品市場發展趨勢與機遇

5 中國半導體積體電路產業發展分析與思考

5.1 中國半導體積體電路產業發展的主要影響因素

5.1.1 國際外部影響因素

5.1.2 國內內部影響因素

5.1.3 產業內在因素

5.1.4 技術和人才因素

5.2 中國半導體積體電路發展尚存不足和短板

5.2.1 產業不足與困境

5.2.2 企業問題

5.2.3 人才問題

5.2.4 產業瓶頸問題

5.3 中國半導體積體電路產業面臨的機遇和挑戰

5.3.1 產業發展機遇

5.3.2 產業主要挑戰

5.4 中國半導體積體電路產業發展的思考、建議和探討

5.4.1 產業發展的出路探索

5.4.2 產業發展的思考建議

6 中國半導體積體電路產業投資分析與思考

6.1 中國半導體積體電路產業投資及資本市場現狀

6.1.1 產業投資現狀

6.1.2 投融資概況及投資機構介紹

6.1.3 資本市場現狀

6.1.4 各地方政府積體電路產業基金成立及發展概況

6.2 中國半導體積體電路的產業投資與產業發展邏輯

6.2.1 產業發展邏輯

6.2.2 產業投資邏輯

6.3 中國半導體積體電路產業投資機會及方向分析

6.3.1 產業投資機會分析

6.3.2 產業投資方向與重點分析

6.4 中國半導體積體電路產業發展與投資的挑戰與思考

6.4.1 投資與發展面臨的問題與挑戰

6.4.2 產業發展與投資的思考

7 中國半導體積體電路產業項目招商引資與投資風險識別和應對策略

7.1 半導體積體電路產業項目對區域經濟發展的作用和意義

7.2 半導體積體電路企業項目選址要素分析

7.2.1 產業的布局和選址要素分析

7.2.2 半導體積體電路生產線建設類項目介紹

7.2.3 中國半導體積體電路產業主要城市與產業園區介紹

7.3 半導體積體電路產業招商引資策略、舉措與路徑模式

7.3.1 產業招商引資策略與舉措

7.3.2 產業招商引資實施路徑、模式和方法

7.3.3 產業招商引資注意事項

7.4 半導體積體電路產業投資項目風險識別分析

7.4.1 半導體積體電路產業項目風險因素分析

7.4.2半導體積體電路產業投資項目失敗共性要素分析

7.5半導體積體電路產業投資項目風險應對策略

7.5.1半導體積體電路產業項目風險應對法則

7.5.2半導體積體電路產業投資項目風險主要評估指標及識別模型

7.5.3 半導體積體電路產業投資項目風險管理

參考文獻

後記

作者簡介

王迎帥，MBA、計算機技術碩士。《半導體產業人才發展指南》主編，中國半導體行業協會積體電路分會人才儲備基地副主任，“產學研用投•著”多領域複合型發展的行業資深人士。著有《區塊鏈金融》《工業網際網路創新實戰》等。