脈衝雷射沉積和磁控濺射雙模式沉積系統

脈衝雷射沉積和磁控濺射雙模式沉積系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器，於2014年7月29日啟用。

基本介紹

• 中文名：脈衝雷射沉積和磁控濺射雙模式沉積系統
• 產地：美國
• 學科領域：物理學
• 啟用日期：2014年7月29日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備 > 電加工工藝實驗設備

技術指標

本底真空度10（-8）Torr；3/6 PLD 靶材 和 2個濺射靶源； 直徑50mm 沉積襯底可旋轉，可加熱至900度； 氧氣和氬氣流量可控制等。

主要功能

系統真空腔室中可完成PLD和測控濺射兩個方式沉積鍍膜。