背散射電子及X射線(BEX)成像

BEX

BEX是集背射電子和X射線成像於一體的新型微區分析技術，可以在SEM下同步、高效採集背散射電子圖像和元素麵分布圖。

基本介紹

• 中文名：背散射電子及X射線成像
• 外文名：BEX
• 用途：掃描電子顯微鏡(SEM)中的成像技術 

技術簡介

此前，基於SEM的顯微分析大多是靜態的、逐步進行的，並且高度依賴用戶經驗。操作人員通常根據SE/BSE灰度圖中的形貌或原子序數襯度進行樣品導航，並藉助EDS完成精細的成分分析。如果當前區域沒有感興趣的特徵，則需要重複以上繁瑣步驟。

在BEX技術的支持下，即使樣品台移動過程中也能實時呈現試樣的形貌、晶體取向、原子序數和元素分布等信息，讓複雜樣品分析極盡簡便迅捷之能。只需稍作停留即可獲得高分辨、高質量的元素麵分布圖，無論是開展更精細的分析還是繼續樣品導航都如絲般順滑。

BEX成像技術

BEX成像系統在極靴正下方集成了BSE與X射線感測器。後者通常是矽漂移探測器（SDD），用於分析特徵X射線，其工作原理與EDS相同。軟體算法能夠自動識別譜圖中存在的元素並進行配色，最終輸出與BSE信號疊加的彩色圖像。

與SE或BSE成像技術相比，BEX成像技術在相同採集時間和工作條件下提供了更豐富的樣品組成和元素分布信息。

與常規EDS系統相比，BEX系統具有更大的立體角和更高的X射線計數率。此外，BEX系統的特殊設計消除了樣品表面起伏在元素麵分布圖中產生的陰影效應，並拓寬了X射線成像時可用的工作距離範圍。

同步檢測BSE（紅色）和X-ray信號

同步檢測BSE（紅色）和X-ray信號（藍色）；（b）BEX成像結果。加速電壓：20 kV，束流：1 nA，採集時間：15 s