聲子晶體減振降噪特性分析研究及套用

聲子晶體減振降噪特性分析研究及套用

《聲子晶體減振降噪特性分析研究及套用》是2017年12月1日西北工業大學出版社出版的圖書,作者是高南沙、沈禮、侯宏。

基本介紹

  • 中文名:聲子晶體減振降噪特性分析研究及套用
  • 作者:高南沙、沈禮、侯宏
  • 出版社:西北工業大學出版社
  • ISBN:9787561257241
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

《聲子晶體減振降噪特性分析研究及套用》緊緊圍繞在如何利用人工周期結構(聲子晶體、聲學超材料)來解決低頻減振降噪的核心問題上,詳細而巧妙地設計出一系列新結構來揭示帶隙產生的新機理,從振動的物理本質出發,推導出一系列與人工周期結構相關的帶隙力學估算模型,探究結構設計背後的物理機理,並給出了其參數影響規律和設計經驗。該書的研究對推動聲子晶體理論在減振降噪領域中的工程套用具有重要的理論研究意義和工程參考價值。

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 聲子晶體、聲學超材料概述
1.3 聲子晶體、聲學超材料的實際套用
1.4 聲子晶體、聲學超材料研究存在的問題
1.5 本書研究工作簡介
參考文獻
第2章 聲子晶體理論方法和特徵參量
2.1 聲子晶體基礎理論
2.2 聲子晶體特徵參量及其計算方法
2.3 Bragg散射型聲子晶體物理機理及其局限性
2.4 局域共振型聲子晶體物理機理及工程套用
2.5 局域共振型聲子晶體理論模型研究
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 基於低頻共振散射機理的二維分形聲子晶體研究
3.1 分形的定義及其與聲子晶體結構的結合
3.2 分形聲學超材料研究最新進展
3.3 自相似分形聲子晶體帶隙特性分析
3.4 自相似分形聲子晶體物理機理分析
3.5 自相似分形聲子晶體帶隙特性的影響因素
3.6 Sierpinski分形聲子晶體帶隙特性分析
3.7 Sierpinski分形聲子晶體物理機理分析
3.8 Sierpinski分形聲子晶體帶隙特性的影響因素
3.9 分形聲子晶體透射譜計算
3.1 0本章小結
參考文獻
第4章 基於低頻多重振動耦合機理的二維雙諧振聲子晶體研究
4.1 二維雙諧振聲子晶體帶隙特性分析
4.2 二維雙諧振聲子晶體物理機理分析
4.3 二維雙諧振聲子晶體帶隙特性的影響因素
4.4 二維雙諧振聲子晶體帶隙邊界的等效模型計算
4.5 本章小結
參考文獻
第5章 基於低頻多重振動耦合機理的二維四方摺疊梁聲子晶體研究
5.1 二維四方摺疊梁聲子晶體帶隙特性
5.2 二維四方摺疊梁聲子晶體物理機理分析
5.3 二維四方摺疊梁聲子晶體帶隙的影響因素
5.4 二維四方摺疊梁聲子晶體能量回收分析
5.5 本章小結
參考文獻
第6章 基於低頻多重振動耦合機理的三維局域共振型聲子晶體及其
等效模型研究
6.1 三維局域共振型聲子晶體帶隙特性分析
6.2 三維局域共振型聲子晶體物理機理分析
6.3 三維局域共振型聲子晶體帶隙特性的影響因素
6.4 三維局域共振型聲子晶體帶隙邊界的等效模型研究
6.5 本章小結
參考文獻
……
第7章 基於多重共振耦合機理的三維徑向聲子晶體研究
第8章 二維三明治型聲子晶體薄板低頻特性研究與套用
第9章 旋轉的二維孔型聲子晶體特性研究與套用
第10章 基於聲子晶體帶隙特性的能量回收研究
第11章 薄膜聲子晶體在汽車低頻減振隔聲中的套用
參考文獻
附錄本書中材料仿真計算參數

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