《聚芳醚酮/有機半導體納米複合材料的高介電性能研究》是依託吉林大學，由張雲鶴擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：聚芳醚酮/有機半導體納米複合材料的高介電性能研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：張雲鶴
- 依託單位：吉林大學
- 負責人職稱：教授
- 批准號：50803025
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 申請代碼：E0309
- 支持經費：21（萬元）
項目摘要
高介電材料被廣泛的套用到晶片電容器、電動裝置(包括人造肌肉)、電機電纜等方面，其最基本的要求就是材料的介電常數儘量高,而介質損耗儘量低。本項目主要從增加聚合物/有機半導體高介電複合材料相容性和改善複合材料的整體性能出發，以化學修飾聚芳醚酮作為複合材料的基體材料，通過一種簡單的溶液共混的方法製備聚芳醚酮/有機半導體納米複合材料。通過研究複合材料的微觀形貌與介電性能的關係，為製備聚合物/有機半導體高介電複合材料提供理論依據，從而通過控制複合材料的微觀形貌和改變聚合物基體材料、變換有機半導體填充材料、調節基體材料和填充的材料的比例製備出具有套用前景的高介電材料。
