《聚合物微器件超音波非熔融聯接機理與方法研究》是依託大連理工大學,由王曉東擔任醒目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：聚合物微器件超音波非熔融聯接機理與方法研究
- 依託單位：大連理工大學
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：王曉東
- 批准號：50775024
- 申請代碼：E0512
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2008-01-01 至 2010-12-31
- 支持經費：33（萬元）
項目摘要
聚合物微器件聯接技術是生化MEMS等產品製造中的關鍵，目前主要研究的技術在方法的適用性、製作質量、效率等方面存在問題和局限性，最近開展的聚合物微器件超音波焊接的研究，為此提供了可行的解決途徑。但是基於塑膠超音波焊接局部熔融聯接的機理，焊接影響區域較大，容易造成微器件的過熱損壞，成為難以克服的瓶頸問題。根據聚合物器件在玻璃化轉變溫度以下能夠實現聯接的實驗，首次提出聚合物微器件聯接界面分子鏈定向遷移的超音波非熔融聯接機理，克服熔融聯接影響區域較大的問題。借鑑大分子動力學理論，並結合實驗，研究聯接界面聚合物分子鏈在超音波作用下的運動規律，建立聚合物微器件非熔融聯接的分析模型，進而形成聚合物微器件聯接結構的最佳化設計工具、非熔融聯接工藝以及確定最佳工藝參數的方法，針對具體的套用背景，製作典型微器件，驗證非熔融聯接機理和工藝方法。項目研究將拓展超音波焊接的套用領域，促進聚合物MEMS製造技術的發展。
