《聚合物微器件超音波成形與封接技術》是2014年科學出版社出版的圖書，作者是王曉東、羅怡。
基本介紹
- 中文名：填寫人物中文名或其中文譯名聚合物微器件超音波成形與封接技術
- 出版社：科學出版社
- 頁數：168頁
- 開本：16
- 作者：王曉東、羅怡
- 出版日期：2014年6月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：7030409256
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《聚合物微器件超音波成形與封接技術》可供機械、材料、微機電系統、生化分析等領域從事微納器件設計與製造研究的科研和技術人員，以及大專院校相關專業的師生參考。
目錄
前言
第1章聚合物微器件及其製造工藝簡介
1.1聚合物微器件的發展現狀
1.2聚合物微製造技術
1.2.1聚合物微結構成形技術
1.2.2聚合物微器件鍵合技術
1.3套用於聚合物器件製造的超音波技術
1.3.1超音波聚合物加工技術發展概述
1.3.2超音波用於聚合物微結構成形的研究
1.3.3超音波用於聚合物微器件鍵合封裝的研究
參考文獻
第2章超音波作用下的聚合物產熱機理
2.1聚合物超音波產熱基本理論
2.1.1超音波產熱機制概述
2.1.2聚合物材料的力學模型
2.1.3聚合物黏彈性產熱機制
2.1.4聚合物摩擦產熱機制
2.2超音波產熱機理
2.2.1摩擦一黏彈性產熱模型
2.2.2產熱仿真結果與分析
2.2.3超音波產熱溫度場研究
參考文獻
第3章聚合物微結構超音波成形
3.1超音波微結構成形工藝概述
3.1.1超音波壓印成形工藝流程
3.1.2超音波壓印成形系統
3.2面向微流控晶片的超音波成形
3.2.1輔助支撐和增壓結構設計
3.2.2微流控晶片矽模具製作
3.2.3超音波壓印成形工藝
3.2.4輔助結構對壓印效果的影響規律
3.3熱輔助聚合物超音波壓印成形
3.3.1熱輔助裝置
3.3.2單面微結構超音波壓印成形
3.3.3雙面微結構超音波壓印成形
3.3.4基於能量模式的微結構超音波壓印成形
3.4黏彈熱觸發聚合物超音波壓印成形
3.5超音波成形過程缺陷形成機制及抑制
3.5.1背熔現象及抑制
3.5.2聚合物基片內孔隙產生機制及抑制
參考文獻
第4章聚合物微器件非熔融鍵合
4.1局部溶解性激活超音波鍵合
4.1.1聚合物的相似相溶原理
4.1.2局部溶解性激活超音波鍵合工藝
4.2熱輔助超音波鍵合
4.2.1熱輔助超音波鍵合機理
4.2.2面向超音波鍵合的熱輔助系統
4.2.3熱輔助超音波鍵合工藝
4.2.4多層晶片超音波鍵合
4.2.5納米結構超音波鍵合
參考文獻
第5章微器件超音波熔融鍵合
5.1熔融超音波鍵合
5.1.1能量平衡結構設計
5.1.2配合式導能結構設計
5.2聚合物超音波熔融鍵合
5.2.1超音波熔融鍵合
5.2.2超音波熔融鍵合實驗過程
5.2.3鍵合參數選取
5.2.4聚合物超音波熔融鍵合區溫度場
5.2.5聚合物超音波熔融鍵合性能
參考文獻
第6章微小結構超音波封接的精密控制方法
6.1超音波精密封接系統
6.1.1超聲單元
6.1.2驅動單元
6.1.3感測單元
6.1.4控制單元
6.2超音波精密封接方法
6.2.1基於壓力傳遞效率線上檢測的超音波精密封接方法
6.2.2基於壓力自適應的超音波精密封接方法
6.2.3基於超音波傳播效率反饋的超音波精密封接方法
6.3超音波精密封接中的微導能陣列
6.3.1針對微流控器件超音波精密封接的微導能陣列設計及製作
6.3.2微導能陣列尺寸因素對超音波封接的影響
6.4典型微小器件超音波封接
6.4.1聚合物微泵及微泵工作原理
6.4.2面向超音波封接的閥組結構設計
6.4.3聚合物微泵超音波封接
6.4.4微泵液體泵送流量測試
6.5本章小結
參考文獻
附錄
附錄A有限元計算模型的材料參數及初始條件
附錄B仿真策略
附錄C超聲測溫系統
附錄D溫度對聚合物在溶劑中的溶解度的影響
第1章聚合物微器件及其製造工藝簡介
1.1聚合物微器件的發展現狀
1.2聚合物微製造技術
1.2.1聚合物微結構成形技術
1.2.2聚合物微器件鍵合技術
1.3套用於聚合物器件製造的超音波技術
1.3.1超音波聚合物加工技術發展概述
1.3.2超音波用於聚合物微結構成形的研究
1.3.3超音波用於聚合物微器件鍵合封裝的研究
參考文獻
第2章超音波作用下的聚合物產熱機理
2.1聚合物超音波產熱基本理論
2.1.1超音波產熱機制概述
2.1.2聚合物材料的力學模型
2.1.3聚合物黏彈性產熱機制
2.1.4聚合物摩擦產熱機制
2.2超音波產熱機理
2.2.1摩擦一黏彈性產熱模型
2.2.2產熱仿真結果與分析
2.2.3超音波產熱溫度場研究
參考文獻
第3章聚合物微結構超音波成形
3.1超音波微結構成形工藝概述
3.1.1超音波壓印成形工藝流程
3.1.2超音波壓印成形系統
3.2面向微流控晶片的超音波成形
3.2.1輔助支撐和增壓結構設計
3.2.2微流控晶片矽模具製作
3.2.3超音波壓印成形工藝
3.2.4輔助結構對壓印效果的影響規律
3.3熱輔助聚合物超音波壓印成形
3.3.1熱輔助裝置
3.3.2單面微結構超音波壓印成形
3.3.3雙面微結構超音波壓印成形
3.3.4基於能量模式的微結構超音波壓印成形
3.4黏彈熱觸發聚合物超音波壓印成形
3.5超音波成形過程缺陷形成機制及抑制
3.5.1背熔現象及抑制
3.5.2聚合物基片內孔隙產生機制及抑制
參考文獻
第4章聚合物微器件非熔融鍵合
4.1局部溶解性激活超音波鍵合
4.1.1聚合物的相似相溶原理
4.1.2局部溶解性激活超音波鍵合工藝
4.2熱輔助超音波鍵合
4.2.1熱輔助超音波鍵合機理
4.2.2面向超音波鍵合的熱輔助系統
4.2.3熱輔助超音波鍵合工藝
4.2.4多層晶片超音波鍵合
4.2.5納米結構超音波鍵合
參考文獻
第5章微器件超音波熔融鍵合
5.1熔融超音波鍵合
5.1.1能量平衡結構設計
5.1.2配合式導能結構設計
5.2聚合物超音波熔融鍵合
5.2.1超音波熔融鍵合
5.2.2超音波熔融鍵合實驗過程
5.2.3鍵合參數選取
5.2.4聚合物超音波熔融鍵合區溫度場
5.2.5聚合物超音波熔融鍵合性能
參考文獻
第6章微小結構超音波封接的精密控制方法
6.1超音波精密封接系統
6.1.1超聲單元
6.1.2驅動單元
6.1.3感測單元
6.1.4控制單元
6.2超音波精密封接方法
6.2.1基於壓力傳遞效率線上檢測的超音波精密封接方法
6.2.2基於壓力自適應的超音波精密封接方法
6.2.3基於超音波傳播效率反饋的超音波精密封接方法
6.3超音波精密封接中的微導能陣列
6.3.1針對微流控器件超音波精密封接的微導能陣列設計及製作
6.3.2微導能陣列尺寸因素對超音波封接的影響
6.4典型微小器件超音波封接
6.4.1聚合物微泵及微泵工作原理
6.4.2面向超音波封接的閥組結構設計
6.4.3聚合物微泵超音波封接
6.4.4微泵液體泵送流量測試
6.5本章小結
參考文獻
附錄
附錄A有限元計算模型的材料參數及初始條件
附錄B仿真策略
附錄C超聲測溫系統
附錄D溫度對聚合物在溶劑中的溶解度的影響
