《聚合物封裝藥物釋放過程的建模和多尺度模擬研究》是依託中國科學技術大學，由吳恆安擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：聚合物封裝藥物釋放過程的建模和多尺度模擬研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：吳恆安
- 依託單位：中國科學技術大學
- 批准號：10502046
- 申請代碼：A0802
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2006-01-01 至 2008-12-31
- 支持經費：26（萬元）
中文摘要
本項目研究聚合物封裝口服藥物在生理環境下的釋放過程。研究內容包括：基於國內外最新的實驗觀察研究成果，建立能描述聚合物封裝類藥物在特定生理環境下的膨脹、擴散、分解等多物理耦合過程的三維連續數學模型；通過分子模擬方法計算得到包括擴散係數、膨脹/擴散/分解臨界濃度在內的一些關鍵參數；提出求解連續模型的有限元數值方法並實施，包括處理移動邊界條件，得到藥物釋放隨時間變化的全過程和行為，揭示一些藥物釋放的物理機制；在此基礎上根據治療對藥物釋放速率的要求按需改進封裝藥物設計，實現該類藥物釋放過程的計算機仿真和計算機輔助藥物設計。該項目為力學學科和藥物動力學學科的交叉，研究成果將能指導新藥封裝設計，優選給藥方案，提高療效，減少副作用。
