GDBEC-100 型高功率高精度深雕紐扣雷射打標機 產品特點選用進口半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，光束質量好，雷射功率大，特別適合對貴金屬和有色金屬進行深度打標和高精度切割，還可選配旋轉裝置，對環狀材料進行精密加工。
基本介紹
- 中文名：紐扣雷射打標機
- 雷射器：YAG半導體側泵浦雷射器
- 雷射功率：100W
- 打標切割幅面：200mm×300mm
簡介,雷射打標機的套用,雷射打標機使用流程,工作原理,
簡介
GDBEC-100 型高功率高精度深雕紐扣雷射打標機 產品特點選用進口半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，光束質量好，雷射功率大，特別適合對貴金屬和有色金屬進行深度打標和高精度切割，還可選配旋轉裝置，對環狀材料進行精密加工。
套用範圍
適用於各類金屬材料（含稀有金屬）、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑膠橡膠、樹脂、陶瓷打標及薄板切割。
技術參數
冷卻方式 製冷量2.6KW冷水機
振鏡頭產地 德國
振鏡定位精度 0.005mm
控制方式 全數字脫機控制
雷射打標機的套用
可雕刻多種非金屬材料。 用於服裝輔料、醫藥包裝、酒類包裝、建築陶瓷、飲料包裝、織物切割、橡膠製品、外殼銘牌、工藝禮品、電子元件、皮革等行業。
●可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合套用於一些要求精細、精度高的產品加工。
●套用於電子元器件、積體電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
●適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷製品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
雷射打標機使用流程
檢查水路、電路無誤後方能開機。開機順序為：
①接通進線電源,打開鑰匙開關。此時機器抽風及製冷系統通電,電流表顯示數值7A左右；
②等待5～10秒鐘,按動外控制臺上觸發按鈕,電流表顯示數值為零,3～5秒鐘之後,氪燈點燃,電流表顯示數值7A。（參照雷射電源操作說明書）；
③打開振鏡電源；
④打開計算機,調出所需打標檔案；
⑤調節雷射電源到工作電流（10～18A）,即可開始打標；
打標結束後,按以上順序逆向關閉各組件電源：
①將雷射電源工作電流調至最小（7A左右）；
②關閉計算機；
③關閉振鏡電源；
④按動停止按鈕；
⑤關閉鑰匙開關；
⑥斷開進線電源。
工作原理
蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。 目前，公認的原理是兩種： “熱加工”具有較高能量密度的雷射束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收雷射能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或塗層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。 “冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在雷射標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子雷射器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
