紅魔8 Pro+

產品沿革

2022年12月，紅魔8 Pro+系列入網工信部，型號為NX729J。

2022年12月20日，紅魔遊戲手機官方正式宣布，將於12月26日15:00召開新品發布會推出紅魔8 Pro+機型。

2022年12月26日，紅魔遊戲手機召開了“全面進化，不止電競”旗艦新品發布會，正式發布紅魔8 Pro+，同日開啟預售。

2022年12月28日，紅魔8 Pro+正式開售。

2023年5月10日，紅魔舉行新品發布會，正式發布紅魔8 Pro+變形金剛限量典藏版，同日16:00正式開售。

外觀特色

機身設計

紅魔8 Pro+正面搭載一塊6.8英寸AMOLED屏下式柔性直屏，前攝隱藏在螢幕之下，打造無孔全面屏效果。整體外觀設計採用“覺醒”美學理念，在延續此前紅魔遊戲手機硬核設計“硬核機甲“風格的同時，在外觀的細節設計上較克制。機身整體採用了直屏+直角框線的設計，外形設計在堅持平直主基調的同時在框線與R角等位置也使用了切角處理。中框邊緣與略高於中框的螢幕與後蓋，形成一個圓潤的過渡。暗夜騎士背面高光玻璃與閃砂工藝形成光影交錯之美；氘鋒透明版在外觀方面延續了“硬核機甲“的風格，機身背部採用透明效果設計，紅魔標誌性的高速離心風扇搭配RGB光效增加了整體氛圍感。

紅魔8 Pro+的框線採用了航空鋁中框工藝，並套用陽極氧化和噴塗工藝進行處理。上框線安放有3.5毫米耳機接口，下框線設有SIM卡槽和USB 3.2 Gen1全功能Type接口，機身正面左框線設有音量按鍵和風道口，機身右框線設有風道口、雙肩鍵、競技鍵、電源鍵。

尺寸重量

紅魔8 Pro+高度約為163.98毫米，寬度約為76.35毫米，厚度約為8.9毫米，重量約為230克。

顏色參數

紅魔8 Pro+配有暗夜騎士、氚鋒透明兩種顏色。

2023年5月10日，推出變形金剛限量典藏版。

配置參數

紅魔8 Pro+ 參數表

規格	參數
硬體平台	第二代驍龍8移動平台
自研晶片/系統功能	紅芯R2自研遊戲晶片
自研晶片/系統功能	CUBE能量魔方
顯示屏	UDC屏下攝像全面屏，AMOLED 柔性直屏，最高120Hz刷新率，6.8英寸 , 20:9, FHD+, 解析度2480*1116，960Hz螢幕觸控採樣率，DCI-P3 100%，色準△E＜1
快充/續航	165W魔閃快充，並聯三電荷泵
	標配165W氮化鎵充電器（[email protected]）
	5000mAh雙電芯大電池
	全功能TYPE-C接口，USB 3.2 Gen1
相機	前置屏下 1600W、後置5000W主攝+200W微距+800W廣角、三星GN5超感光主攝
通訊/網路	Bluetooth 5.3, Wi-Fi 802.11b/g/n/ac/ax（雙頻2.4G\5G）2*2mimo,WIFI6增強版（實質支持WiFi7）,支持HBS，9天線設計，雙5G雙卡雙通
外觀顏色	氘鋒透明/暗夜騎士
外殼材料	金屬中框+玻璃後蓋
機身尺寸	163.98×76.35×8.9mm，230g
散熱方案	3D冰階雙泵VC,2068mm超大體積VC、航空鋁中框、超柔高導熱稀土、屏下石墨烯，複合石墨烯，屏下銅箔，超導銅箔，高導熱凝膠
rgb炫彩燈	後蓋左側：三組，炫彩RGB燈效1680萬色，4096級亮度可調
存儲	暗夜騎士：12+256/16+512
	氘鋒透明版：12+256/16+512 / 16+1T
	滿血版LPDDR5x+UFS4.0
觸控肩鍵	獨立IC觸控雙肩鍵（520Hz觸控採樣率）
音頻	大尺寸超線性雙揚聲器，雙smart PA，DTS音效、Snapdragon Sound高通聯調，遊戲3mic、3.5mm音頻接口
震感	雙X軸線性馬達 4D立體震感
指紋	第七代超薄屏下指紋（心率檢測功能）
OS	REDMAGIC OS 6.0、紅魔姬二次元遊戲助手/X引力平台/遊戲空間
參考資料：