《空氣冷卻電子封裝器件多物理場耦合熱設計最佳化研究》是依託中南大學，由周孑民擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：空氣冷卻電子封裝器件多物理場耦合熱設計最佳化研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：周孑民
- 依託單位：中南大學
- 批准號：50376076
- 申請代碼：E0603
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：26（萬元）
項目摘要
高熱流密度晶片要求封裝器件具有很強的熱耗散能力與良好的熱性能；電子產品使用要求促進了空冷技術領域的發展。在承受高熱流密度的同時維持相對低的器件溫度是當今熱工工程師所面臨的重要課題。本項目擬研究空氣冷卻條件下，流體流動與傳熱機理，多相物理場相互耦合作用機理，建立多物理場耦合數學模型，以加速晶片耗散熱的輸出、降低工作溫度、減少熱失配與熱應力、提高器件的熱性能和使用壽命為目標，開發電子封裝系統多物理場耦合仿真軟體與耦合最佳化設計軟體，為封裝器件熱可靠性做出預測和最佳化，為新型高密度電子封裝器件的研發提供理論基礎。
