《積體電路用高純鈦濺射靶材》是2016年09月10日發布的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:積體電路用高純鈦濺射靶材
- 外文名:High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit
- 標準編號:T/ZZB 0093-2016
- 發布日期:2016年09月10日
起草單位,主要內容,
起草單位
本標準由浙江省標準化研究院牽頭組織制訂。 本標準主要起草單位:寧波江豐電子材料股份有限公司。 本標準參與起草單位:寧波創潤新材料有限公司。
主要內容
本標準規定了積體電路用高純鈦濺射靶材的術語、定義、基本要求、技術要求、試驗方法、檢驗規則和標誌、包裝、運輸、貯存及質量承諾和服務保證。
本標準適用於積體電路中製造電子薄膜用的各類鈦濺射靶材。