積體電路測試儀是對積體電路進行測試的專用儀器設備。積體電路測試是保證積體電路性能、質量的關鍵手段之一。積體電路測試技術是發展積體電路產業的三大支撐技術之一，因此，積體電路測試儀作為一個測試門類受到很多國家的高度重視。40年來，隨著積體電路發展到第四代，積體電路測試儀也從最初測試小規模積體電路發展到測試中規模、大規模和超大規模積體電路，到了八十年代，超大規模積體電路測試儀進入全盛時期。
基本介紹
- 中文名：積體電路測試儀
- 定 義：積體電路進行測試的專用儀器設備
分類,發展過程,我國發展情況及未來發展方向,未來我國積體電路測試的發展方向,積體電路測試儀供能,積體電路測試儀組成,
分類
按積體電路分類：數字積體電路測試儀和模擬積體電路測試儀
按功能分類：積體電路功能測試儀和積體電路參數測試儀
按形式分類：攜帶型積體電路測試儀和台式積體電路測試儀
發展過程
積體電路測試儀的發展過程可以粗略地分為四個時代。
第一代始於1965年，測試對象是小規模積體電路，可測管腳數達16隻。用導線連線、撥動開關、按鈕外掛程式、數字開關或二極體矩陣等方法，編制自動測試序列，僅僅測量IC外部管腳的直流參數。
第二代始於1969年，此時計算機的發展已達到適用於控制測試儀的程度，測試對象擴展到中規模積體電路，可測管腳數24個，不但能測試IC的直流參數，還可用低速圖形測試IC的邏輯功能。這是一個飛躍。
第三代始於1972年，這時的測量對象擴展到大規模積體電路（LSI），可測管腳數達60個，最突出的進步是把功能測試圖形速率提高到10MHz。從1975年開始，測試對象為大規模、超大規模積體電路（LSI/VLSI），可測管腳劇增到128個，功能測試圖形速率提高到20MHz。不但能有效地測量CMOS電路，也能有效地測量TTL、ECL電路。此時作為獨立發展的半導體自動測試設備，無論其軟體、硬體都相當成熟。
1980年測試儀進入第四代，測量對象為VLSI，可測管腳數高達256個，功能測試圖形速率高達100MHz，測試圖形深度可達256K以上。測試儀的智慧型化水平進一步提高，具備與計算機輔助設計（CAD）連線能力，利用自動生成測試圖形向量，並加強了數字系統與模擬系統的融合。有些系統實現了與雷射修調設備連機工作，對存儲器、A/D、D/A等IC晶片進行修正。從1970年仙童(Fairchard)公司形成Sentry系列以來，繼而形成系列的還有泰克（Tektronix）公司的3200系列，泰瑞達(Teradyne)公司的A380系列、A300系列、日木安藤電氣（AndoElectron）的8000系列、愛德萬(Aduantest)的T3100、T320、T3700系列以及美國Megatest公司的Q-11系列，都取得較好的效益。
21世紀，測試儀的功能測試速率已達500MHz以上，可測管腳數多達1024個，定時精度±55ps，測試儀的發展速度是驚人的。
我國發展情況及未來發展方向
我國在70年代初就開始了積體電路測試儀的研製工作，80年代後期國產積體電路測試儀的水平，特別是自行設計能力有較大提高，測試理論、測試方法、測試系統的研究試驗工作受到國家重視，初步形成一支科研、設計、製造的技術隊伍。國內研究或製造積體電路測試儀的研究所與工廠主要有中國科學院計算技術研究所、半導體所、北京自動測試技術研究所、光華無線電儀器廠（767廠）、北京無線電儀器廠、北京科力公司等。1986年科學院計算技術研究所研製成功ICT-2LSI/VISI綜合測試系統，功能測試速率10MHz/20MHz，通道數48（128），OTA(系統總定時精度)±2ns。1987年北京自動測試技術研究所研製成功BC3170存儲器測試系統，功能測試速率20MHz，通道數32個。同期光華無線電儀器廠推出GH3123型積體電路自動測試儀，北京自動測試技術研究所BC3110X型積體電路測試儀研製成功。這兩種採用CAT技術的中小規模積體電路測試系統，標誌著國產中小規模積體電路測試儀的技術水平進入新的發展時期和走向實用階段。繼而北京科力公司研製和生產測試速率12.5MHz、64通道大規模數字積體電路測試系統。此後不久，光華無線電儀器廠又研製成功功能測試速率為10MHz的16M位RAM存儲器測試儀，大規模測試系統獲得長足的發展。
1996年，由北京自動測試技術研究所、國營光華無線電儀器廠、中科院計算技術研究所聯合研製成功3190數字積體電路大型測試系統，測試速率40MHz，通道數64個，定時精度±750ps，達到八十年代中後期國際先進水平，國產積體電路測試儀上了一個新台階。
國產積體電路測試儀雖有一定的發展，但與國際水平仍存在較大差距。市場上各種型號國產測試儀，中小規模占80%，只有少數採用計算機輔助測試。大規模IC測試系統ICT-2、BC3170、3190類大系統，由於價格、可靠性、實用性等因素導致沒有實用化。因此，大規模IC測試系統主要依靠進口解決國內的科研、生產與套用測試。
未來我國積體電路測試的發展方向
- 大力發展推廣低成本測試技術。
- 著重研發前沿的測試技術。
- 積極與外商合作，引進先進測試技術。
積體電路測試儀供能
1.測試模擬積體電路、數字積體電路以及數模混合積體電路。
2.測試IC器件的直流、交流及動態參數。
3.可提供多達64管腳的模擬IC測試和32管腳的數字IC測試能力。
積體電路測試儀組成
積體電路測試儀的整體結構如圖所示：
整個系統機械上採用插槽式結構，所有系統板都通過系統插槽插到機箱背板上，機箱背板上的系統內匯流排通過PCI接口板與計算機PCI匯流排相連。機箱背板上共涉及12個插槽，其中一個用於插系統控制板，一個用於插電源模組，其餘10個是通用插槽，根據測試需要可以插任何一個系統版。被測器件DUT通過繼電器矩陣板與測試儀連線，繼電器矩陣板完成被測器件DUT與測試儀各通道之間的切換。測試儀通過PCI匯流排與計算機相連，整個系統的控制由計算機完成。該系統可以一次完成兩個被測器件DUT的測試。
