《積體電路中碳納米管互連建模與仿真》是依託上海交通大學,由唐旻擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名:積體電路中碳納米管互連建模與仿真
- 項目類別:青年科學基金項目
- 項目負責人:唐旻
- 依託單位:上海交通大學
《積體電路中碳納米管互連建模與仿真》是依託上海交通大學,由唐旻擔任項目負責人的青年科學基金項目。
《積體電路中碳納米管互連建模與仿真》是依託上海交通大學,由唐旻擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要在納米尺度積體電路中,傳統的金屬互連線將面臨各種性能極限問題。由於碳納米管具有優良的電、熱特性,是未來納米積體電路中...
《碳納米管TSV建模、熱特性及電磁特性研究》是依託西安電子科技大學,由丁瑞雪擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 三維積體電路技術就成為被用來解決縮短連線、多級集成、改善性能和降低功耗等問題的有效方法之一。本項目將研究三維積體電路...
《極大規模積體電路碳納米管互連基礎及關鍵工藝研究》是依託天津理工大學,由張楷亮擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 ITRS預測碳納米管(CNT)將在32nm技術器件中替代銅布線,解決銅布線尺寸微細化後無法承載的電流密度、電遷移等...
《納米積體電路中石墨烯互連線的建模方法與特性研究》是依託杭州電子科技大學,由趙文生擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 本項目圍繞納米積體電路中傳統銅互連線面臨的性能極限難題,利用石墨烯優良的物理特性和易於與CMOS兼容的...
《基於碳納米管的高性能CMOS器件和積體電路研究》是依託北京大學,由張志勇擔任負責人的面上項目。項目摘要 碳納米管能帶結構中導帶和價帶對稱使得完全有可能製備出性能完全匹配的n型和p型電晶體,從而構建理想的CMOS電路。本項目的目標在於...
儘管“互連線驅動”的積體電路設計概念提出已經超過二十年,主流EDA工具提供商大多在其設計工具中提供了互連線電參數提取的功能,然而隨著高速無線套用需求的增長和碳納米管互連線、3D積體電路等新材料及新的互連結構的推廣套用,超大規模...
片上系統工作速度不斷增加與通孔分布密度急劇上升,導致矽通孔(TSV)串擾噪聲成為影響三維積體電路時序性能、信號完整性與電源完整性的重要因素。本項目從時域與頻域兩個方面研究了通孔串擾的耦合機理與相關最佳化技術。通過提取銅與碳納米...
石墨烯中表面電漿波傳播現象的仿真與建模的研究內容;同時套用時域有限差分方法完成了納米管和石墨烯作為未來高速積體電路中的互連線的性能分析,建立了納米管互連線串擾分析的電路模型;此外還依據已有的實驗條件探索並設計了一些基於超...
《三維集成技術》是2014年11月1日清華大學出版社出版的圖書,作者是王喆垚。內容簡介 三維集成技術將多層積體電路晶片堆疊鍵合,通過穿透襯底的三維互連實現多層之間的電信號連線。三維集成技術可以降低晶片功耗,減小互連延時,提高數據傳輸頻寬...
主要從事積體電路的輻射效應,碳納米管互連線和電晶體的集成工藝、物理分析和電路建模與設計的研究。截止到目前在IEEE Transactions on Nuclear Science, Microelectronics, IEEE Transactions on Nanotechnology 等知名期刊上發表了近十篇論文,...
四、高速數字系統的信號完整性仿真方法 122 五、模擬積體電路設計與最佳化方法 123 六、模擬電路物理布局布線方法 124 七、納米尺度器件物理機制模擬仿真 125 八、新型存儲器的存儲與輸運模型建模 126 九、器件-電路-系統的協同設計方法...
微納電子器件研究室的總體研究方向即是對此微納尺度下積體電路中有源器件模型,特別是納米級場效應管的研究。研究工作包括對已有量子器件數值模型的解析化、對微納MOS器件量子效應研究和對碳納米管FET和互連線模型研究。研究室組成人員:王...