《移動顯示模組製備工藝和可靠性中的關鍵力學問題研究》是依託天津大學，由陳旭擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：移動顯示模組製備工藝和可靠性中的關鍵力學問題研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：陳旭
- 依託單位：天津大學
- 批准號：10672118
- 申請代碼：A0805
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 支持經費：30（萬元）
項目摘要
各向異性導電膠膜連線的移動顯示模組倒裝晶片封裝技術，是近兩年發展起來的新技術。本項研究通過對基本力學問題的研究，建立移動顯示模組倒裝晶片組裝中多層界面長期可靠性設計、測試和失效分析方法。從發展一種試驗和數值模擬技術出發，將移動顯示模組倒裝晶片粘接過程中粘接劑和傳導小球的流動行為模型化。利用這一模型，研究超細間隙套用中的連線可靠性，建立選擇、設計各向異性導電膠膜以及粘接參數的指導方針。利用動態機械分析儀（DMA）研究微小尺寸試件的力學性能，建立一套微型試件測試標準，用於對柔性基板、底填充料、各向異性導電膠膜(ACF)等重要封裝材料性能的測試。建立用於對倒裝晶片封裝中的材料失效特性與界面斷裂的材料/界面壽命預測的模型。發展基於損傷力學與界面斷裂力學的有限元模型，模擬COG連線粘接界面系統在循環濕熱載荷作用下的各種失效形式。本項目的研究對倒裝晶片封裝技術的發展具有普遍的指導意義。
