福建金芯半導體有限公司於2019年07月01日成立。法定代表人張福慶，公司經營範圍包括：積體電路製造；生成測試設備的銷售；其他機械設備及電子產品批發;信息技術諮詢服務；計算機整機製造；計算機零部件製造；計算機外圍設備製造；工業控制計算機及系統製造；信息安全設備製造；其他未列明的計算機製造；物聯網設備製造；移動終端設備製造；其他未列明的通信終端設備製造；數字家庭產品製造；雷達及配套設備製造；電視機製造；音響設備製造；半導體分立器件製造；顯示器件製造；半導體照明器件製造；光電子器件製造；敏感元件及感測器製造；電子電路製造；智慧型車載設備製造；其他未列明的智慧型消費設備製造；其他未列明的電子設備製造；其他未列明的電子器件製造；基礎軟體開發；網路與信息安全軟體開發；智慧型化管理系統開發套用；自動識別和標識系統開發及套用；電子標籤；信息安全服務；軟體運行維護服務；人工智慧基礎資源與技術平台；人工智慧通用套用系統；人工智慧行業套用系統；智慧型控制系統集成；其他信息系統集成服務；物聯網技術服務；人工智慧公共服務平台；信息處理和存儲支持服務；大數據服務；人工智慧公共數據平台；積體電路設計；雲軟體服務；新一代寬頻無線移動通信系統服務；通信網路支撐系統技術服務；計算機及通訊設備經營租賃等。
基本介紹
- 公司名稱：福建金芯半導體有限公司
- 成立時間：2019年07月01日
- 總部地點：福建省莆田市仙遊縣鯉南鎮新園街189號
