《禁止膜板隨動式高深寬比微細電鑄技術》是依託南京航空航天大學，由朱荻擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：禁止膜板隨動式高深寬比微細電鑄技術
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：朱荻
- 依託單位：南京航空航天大學
- 負責人職稱：教授
- 申請代碼：E0509
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 批准號：50375073
- 支持經費：28（萬元）
項目摘要
本課題提出禁止模板隨動式微細電鑄技術，可以製造高深寬比金屬微細結構件。該方法採取與LIGA技術相近的工藝步驟，但是技術內涵顯著不同。主要創新點在於禁止模板/感光膠層隨電沉積層的增加而微量移動，從而可以用厚度有限的感光膠層製造出原理上高度不受限制的金屬沉積層。實現隨動微細電鑄有兩種方案。第一種方案將表面覆有特定圖案感光膠的陽極安裝在精密數控平台上。在微細電鑄過程中，表面覆有特定圖案感光膠的陽極周期性往復微量移動。這樣周而復始的過程使沉積金屬沿一空間包絡壁面定向生長，從而可以獲得高深寬比微細結構件。第二種方案感光膠層塗覆在一絕緣材料微孔板上，在沉積過程中，微孔板隨電沉積層厚度增加而緩慢移動，金屬離子通過微孔板在感光膠層鏤空部位對應的陰極上生長出微細結構。該技術可望解決許多領域的微細加工難題，也將在微機電系統領域得到套用。該項技術屬首次提出，研究工作將獲得具有自主智慧財產權的原創性成果。
