磁控濺射矽靶材及綁定靶材

《磁控濺射矽靶材及綁定靶材》是2018年5月29日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：磁控濺射矽靶材及綁定靶材
• 外文名：Magnetron sputtering silicon targets and bound targets
• 標椎編號：T/CAS 304—2018
• 國民經濟分類：C381 電機製造
• 發布日期：2018年05月29日
• 實施日期：2018年05月29日

適用範圍

本標準規定了磁控濺射矽靶材的分類及牌號、原料、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存、供貨狀態及訂貨單（或契約）內容。 本標準適用於半導體等電子器件用的各種磁控濺射矽靶材。

起草單位

青島藍光晶科新材料有限公司、大工(青島)新能源材料技術研究院有限公司、河北東同光電科技有限公司、大連理工大學。

起草人

張磊、姜大川、崔娜、李鵬廷、譚毅、顧正、石爽、康明生、朱輝、郄奕、張衛、姚玉傑、陳良傑、李雲飛、王登科。

主要技術

本標準規定了磁控濺射矽靶材的分類及牌號、原料、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存、供貨狀態及訂貨單（或契約）內容。

本標準適用於半導體等電子器件用的各種磁控濺射矽靶材。